公开(公告)号：CN1871713A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031178.7

申请日：2004-11-11

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 福岛博司 ,  久保雅男 ,  井上章 ,  田中健一郎 ,  桝井干生 ,  松井真二

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/308

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。

公开(公告)号：CN100472824C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200480031178.7

申请日：2004-11-11

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 福岛博司 ,  久保雅男 ,  井上章 ,  田中健一郎 ,  桝井干生 ,  松井真二

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/308

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。