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公开(公告)号：CN1681632A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821227.7
申请日：2003-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/203 , B32B38/1841 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。
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公开(公告)号：CN1118338C
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN97102981.4
申请日：1997-01-12
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B05D1/18
CPC classification number: B29B15/122 , H05K1/0326
Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物，并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1，一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时，树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下，上述连续基质材料1，一边与板面盘3上面平行输送，一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下，树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。
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公开(公告)号：CN100417509C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN03821227.7
申请日：2003-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/203 , B32B38/1841 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。
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公开(公告)号：CN1170638A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97102981.4
申请日：1997-01-12
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B05D1/18
CPC classification number: B29B15/122 , H05K1/0326
Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物,并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1,一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时,树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下,上述连续基质材料1,一边与板面盘3上面平行输送,一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下,树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。
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