公开(公告)号：CN1122320C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN98800020.2

申请日：1998-01-08

Applicant: 松下电工株式会社 ,  克莱思特有限公司

Inventor： 前川展辉 ,  贝洛·梅西姆维基

IPC: H01L35/16 ,  H01L35/34

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  Y10S83/906 ,  Y10S164/06 ,  Y10T117/1092 ,  Y10T428/12639

Abstract: 由可劈裂热电材料制成的铸板呈现一种具有劈裂面的层状结构，所有的劈裂面都被设置在相对于上、下表面呈一小劈裂角的方位上。该铸板能沿基本垂直于劈裂面的破裂面被成功地切割成板条而不会引起实质性内层破裂。电极在由破裂面构成的板条的相对侧上形成。板条的一个电极固定在一衬底上，并被切割成数个独立芯片。因为切割是沿也是基本垂直于板条的劈裂面的平面方向进行的，所以板条可被成功地切割成相应的芯片而不会引起任何实质性破裂。铸板由具有一模制空室和从空室延展至模内一远端的槽的造型模制成。在熔融的材料充满空室也充满槽内后，材料从槽的远端沿槽开始晶化并沿基本相同方向发展，从而使铸板形成层状结构。

公开(公告)号：CN1216162A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98800020.2

申请日：1998-01-08

Applicant: 松下电工株式会社 ,  克莱思特有限公司

Inventor： 前川展辉 ,  贝洛·梅西姆维基

IPC: H01L35/16 ,  H01L35/34

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  Y10S83/906 ,  Y10S164/06 ,  Y10T117/1092 ,  Y10T428/12639

Abstract: 由可劈裂热电材料制成的铸板(10)呈现一种具有多个劈裂面的层状结构,基本上所有的劈裂面都被设置在相对于上、下表面呈一小劈裂角的方位上。该铸板能沿基本垂直于劈裂面的破裂面被成功地切割成板条(20)而不会引起实质性内层破裂。电极(25)在由破裂面限定的板条的相对侧上形成。板条的一个电极固定在一衬底上,并被切割成数个独立芯片(30)。因为切割是沿也是基本垂直于板条的劈裂面的平面方向进行的,所以板条可被成功地切割成相应的芯片而不会引起任何实质性破裂。铸板由具有一模制空室和从空室延展至模内一远端的槽的造型模制成。在熔融的材料充满空室也充满槽内后,材料从槽的远端沿槽开始晶化并沿基本相同方向发展,从而使铸板形成层状结构。