公开(公告)号：CN102355801B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110309455.8

申请日：2009-03-31

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 宫原清一 ,  永尾和英 ,  秀瀬渡 ,  粟田义明

IPC分类号： H05K3/34 ,  B41F15/08

CPC分类号： B41F15/0818 ,  B41P2215/10 ,  B41P2215/50 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3484

摘要： 本发明提供丝网印刷机，其能够同时有效地使包括不同类型基板的多个基板经受印刷操作。在组成电子部件安装线(1)且将电子部件连接膏印刷在基板上的丝网印刷机(2)中，在基板的传送方向上向前或向后传送基板(5)的基板传送部分(8)设置在相对于中心线(CL)对称排列的第一丝网印刷部分(7A)和第二丝网印刷部分(7B)之间的中间位置。因此变得能够根据需要而采用各种基板传送形式，例如，将基板(5)从下游机器返回到丝网印刷机(2)上游侧的返回传送和使从上游侧传送的基板通过丝网印刷机的旁路传送，以由此传送到下游机器。包括不同类型基板的多个基板(5)有效地经受印刷操作。

公开(公告)号：CN118741884A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410279955.9

申请日：2024-03-12

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 宫原清一 ,  妹尾亮 ,  末安祐介

IPC分类号： H05K3/12

摘要： 本发明提供一种印刷装置以及安装基板的制造方法，能够利用简单的结构支承并保持基板的下表面，并使所保持的基板接近掩模。印刷装置(M1)具有：基板下支承部(14)，其支承基板(B)的下表面；抬升部(12)，其载置基板下支承部(14)并沿上下方向移动；抵接部(24)，其在基板(B)中的供焊膏印刷的印刷区域以外的区域与基板(B)的上表面抵接；以及动力部(E)，其使抬升部(12)上升并使抵接部(24)上升。

公开(公告)号：CN118769676A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202311810425.4

申请日：2023-12-26

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 黑田圣弥 ,  宫原清一

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41F15/14 ,  B41F15/18 ,  B41F15/22 ,  B41F15/42 ,  B41F33/16

摘要： 本发明提供能够以较小的设置面积来实现的下支承构件供给装置以及下支承构件供给方法。下支承构件供给装置(M2)具有：载置部(35(2)～35(3))，其供下支承构件(S(2)～S(3))载置；驱动部(32)，其使载置部(35(2)～35(3))在垂直方向上移动而使下支承构件(S(2)～S(3))向能够向搬运基板的线路供给下支承构件(S(2)～S(3))的可供给位置(线路高度(H))移动；以及供给控制部(33)，其在可供给位置使载置部(35(2)～35(3))动作而使下支承构件(S(2)～S(3))向线路供给。