-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812540B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280000786.6
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/3262 , H01L29/78603 , H01L29/78669 , H01L29/78678 , H01L29/7869 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：(i)在金属箔的一个主面上形成绝缘层的工序；(ii)在绝缘层上形成半导体层，并且以与该半导体层相接的方式形成源电极/漏电极的工序；(iii)以覆盖半导体层及源电极/漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；(iv)在挠性薄膜层中形成过孔，由此获得半导体装置前体的工序；以及(v)加工金属箔，从而从该金属箔形成栅电极的工序，在工序(v)中加工金属箔时，将半导体装置前体的过孔中的至少1个过孔用作定位标记，从而在规定位置形成栅电极。
-
公开(公告)号：CN103797444B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201380003098.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示方法。触觉呈示方法在同一平面上配置被绝缘膜覆盖的多个第1电极，在同一平面上配置使上表面露出到外部的多个第2电极，并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流。
-
公开(公告)号：CN103765350B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201380002859.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示装置。触觉呈示装置具备：配置在同一平面上、被绝缘膜覆盖的多个第1电极；配置在同一平面上、将上表面露出到外部的多个第2电极；和控制部，其并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流，所述多个第1电极和所述多个第2电极不重合地配置。
-
公开(公告)号：CN103782254B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380002871.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 带触感提示功能的触摸屏装置具备配置在同一平面上的多个电极(1)和控制部(20)。控制部(20)以分时的方式进行第1动作和第2动作，在该第1动作中，向多个电极(1)中的一部分电极其余电极中的至少一部分电极(1)产生的电压，基于检测出的电压来检测存在于本装置附近的电介质的位置，在该第2动作中，向多个电极(1)中的一部分电极(1)施加在时间上变化的第2电压，由该一部分电极(1)产生电场。(1)施加在时间上变化的第1电压，检测该状态下
-
公开(公告)号：CN102812541B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280000809.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/027 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/786 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/124 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L29/78606 , H01L29/78693 , H01L33/08 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：形成栅电极的工序；与栅电极相接触地形成栅极绝缘膜的工序；按照与栅电极对置的方式在栅极绝缘膜上形成半导体层的工序；与半导体层相接触地形成源电极、漏电极的工序；按照覆盖半导体层以及源电极、漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；在挠性薄膜层形成通孔的工序；通过在挠性薄膜层上层叠金属箔来形成第1金属层，由此得到半导体装置前体的工序；以及加工第1金属层并由第1金属层的一部分形成布线的工序，在第1金属层的加工时，通过将多个通孔中的至少一个通孔用作定位标记，由此在规定位置处形成布线。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.025 seconds)
