固化性组合物、阻焊剂用墨及印刷电路基板

    公开(公告)号:CN116171292A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202180062829.2

    申请日:2021-07-07

    Abstract: 本发明的课题在于提供给予密合性及耐热性优异、并且相对介电常数低的固化物的固化性组合物、阻焊剂用墨及使用了其的印刷电路基板。本发明的固化性组合物是含有(甲基)丙烯酸系单体作为主成分、还含有光聚合引发剂、热固化性化合物及胶凝剂的固化性组合物,其特征在于,上述固化性组合物的固化物的10GHz下的相对介电常数不到2.90。

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