接合体的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108472877B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201680073098.0

    申请日:2016-12-02

    Inventor: 田川知彦

    Abstract: 目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。在作为第一部件的基板(20)及由高分子材料形成的作为第二部件的光学元件(10)中的至少基板(20)的接合侧部(G2),形成使用无机物的接合层(30),对接合层(30)的表面实施活化处理,在接合层(30)的表面活化的状态下,在大气中将光学元件(10)和基板(20)经由接合层(30)接合。

    接合体的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108472877A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680073098.0

    申请日:2016-12-02

    Inventor: 田川知彦

    Abstract: 目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。在作为第一部件的基板(20)及由高分子材料形成的作为第二部件的光学元件(10)中的至少基板(20)的接合侧部(G2),形成使用无机物的接合层(30),对接合层(30)的表面实施活化处理,在接合层(30)的表面活化的状态下,在大气中将光学元件(10)和基板(20)经由接合层(30)接合。

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