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公开(公告)号：CN101026101A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610100026.9
申请日：2006-06-28
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： B32B37/04 , B29C63/0056 , B29C65/16 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/7891 , B29C66/1122 , B29C66/225 , B29C66/232 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/7392 , B29C66/744 , B29C66/81267 , B29C66/82423 , B29C66/8266 , B29C66/8322 , B29C66/8362 , B32B38/0004 , B32B2037/1072 , B32B2310/0843 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , Y10T156/1052 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , B29K2079/08 , B29K2063/00 , B29K2067/003
摘要： 本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。
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公开(公告)号：CN107735243A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680038092.X
申请日：2016-07-01
申请人： 柯尼卡美能达株式会社
发明人： 田川知彦
IPC分类号： B29C65/08
CPC分类号： B29C65/08 , B29C65/48 , B29C65/7829 , B29C66/026 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/232 , B29C66/24221 , B29C66/3022 , B29C66/474 , B29C66/532 , B29C66/54 , B29C66/543 , B29C66/73366 , B29C66/7392 , B29C66/744 , B29C66/746 , B29C66/7465 , B29C66/81431 , B29C66/8322 , B29L2011/0016
摘要： 具备作为由热可塑性树脂形成的第1部件的光学元件(10)以及作为由无机物形成的第2部件的基板(20)，在光学元件(10)与基板(20)之间具有分子粘接剂层(30)，光学元件(10)通过被超声波局部地熔融，经由分子粘接剂层(30)以化学方式接合于基板(20)。
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公开(公告)号：CN105538694A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510917723.2
申请日：2015-12-14
申请人： 芜湖恒信汽车内饰制造有限公司
CPC分类号： B29C65/64 , B29C45/76 , B29C45/78 , B29C66/744 , B29C2945/76531 , B29C2945/76561
摘要： 本发明涉及一种使用金属圆环衬套的注塑工艺，包括以下步骤：S1、将注塑模具进行预热操作，安装上下模具然后对上下模具进行加热预热；S2、称取一定量的塑料物料放置烘干筒内进行烘干操作；S3、将注射筒进行预热操作，打开注射筒放置加热筒内进行加热预热操作；S4、将步骤S2中的塑料通过步骤S3中的注射筒添加到热熔器内进行热熔处理；得到热熔塑料；S5、将步骤S4中的热熔塑料倒入到步骤S1中的注塑模具中,进行热注塑操作，得到注塑初品。本发明避免整体一体成形工艺，而是在注塑完成后增加嵌件再进行固定安装，防止一体成形时打坏注塑件，同时提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107150449A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710473870.4
申请日：2017-06-21
申请人： 常熟寿胜自动化机械有限公司
CPC分类号： B29C65/56 , B29C65/64 , B29C66/744 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29C69/001
摘要： 本发明公开了一种拖把自动组装机构，按拖把布传送方向设置依次设置高低限位装置、塑料件压合装置、固定卡爪装置、拉布卡爪装置和切断装置，切断装置不工作状态下与其他四项装置错位设置，高低限位装置用于固定拖把布，塑料件压合装置用于将塑料件与拖把布契合固定，固定卡爪装置用于拖把布切断时固定，拉布卡爪装置用于拉取拖把布，切断装置用于切断拖把布且其垂直于拖把布，拖把布在穿过高低限位装置后始终位于同一高度。本发明仅需要将整条拖把布放入设备机构中，一名操作工实时操作，启动设备后本机构能自动生产出成品的拖把，达到安全、快速、省人工的效果，取代了现有的人工完全操作，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN101026101B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610100026.9
申请日：2006-06-28
申请人： 富士通微电子株式会社
CPC分类号： B32B37/04 , B29C63/0056 , B29C65/16 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/7891 , B29C66/1122 , B29C66/225 , B29C66/232 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/7392 , B29C66/744 , B29C66/81267 , B29C66/82423 , B29C66/8266 , B29C66/8322 , B29C66/8362 , B32B38/0004 , B32B2037/1072 , B32B2310/0843 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , Y10T156/1052 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , B29K2079/08 , B29K2063/00 , B29K2067/003
摘要： 本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。
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