基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN103367110A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201210359233.1

    申请日:2012-09-24

    发明人: 高桥弘明

    IPC分类号: H01L21/02 H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置,基板处理方法包括:冲洗工序,对硅基板的表面供给第一温度的水,利用该水对所述硅基板的表面实施冲洗处理;第二温度水供给(涂敷)工序,在所述冲洗工序之后,对所述硅基板的表面供给比所述第一温度低的第二温度的水;干燥工序,在所述第二温度水供给工序之后,使所述硅基板旋转,从而将该硅基板的表面的水甩向硅基板的周围,使所述硅基板干燥。