公开(公告)号：CN104916653A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510088877.5

申请日：2015-02-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宇家真司 ,  田中长孝 ,  影山目次 ,  沼田英夫

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/1804 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/3221 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14656 ,  H01L27/14689 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1037 ,  H01L31/186 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供能够使用共通的半导体基板来制造规格不同的固体摄像装置的固体摄像装置用基板。实施方式的半导体装置用基板具备P型的半导体基板、P型或N型的半导体层、以及P型或N型的外延层。P型或N型的半导体层设于半导体基板的表层，电阻值比半导体基板的电阻值低。P型或N型的外延层设于半导体层的表面上，电阻值比半导体层的电阻值高。