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公开(公告)号：CN103677392A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310381768.3
申请日：2013-08-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K5/0017 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 实施方式的电子设备具备显示面板、光学层、操作面板、粘合层、第一壳体、第二壳体。所述光学层设置于所述显示面板的显示面侧。所述操作面板在中央部经由所述光学层固定于所述显示面板，周边部向所述显示面板的侧方突出。所述粘合层设置在所述显示面板的与所述光学层相反的一侧。所述第一壳体具有收容部和突出部，该收容部经由所述粘合层固定于所述显示面板，对所述光学层、所述显示面板和所述粘合层进行收容；该突出部向所述收容部的侧方突出，固定于所述操作面板的所述周边部。第二壳体具有经由所述突出部而与所述操作面板的所述周边部固定的接合部，将所述操作面板的所述周边部包围且与所述第一壳体之间形成收容空间。
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公开(公告)号：CN101504810B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910126756.X
申请日：2009-01-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 森本淳
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其特征在于，具有：框体；设置在上述框体内侧的电子元件；和设置在上述框体内壁和上述电子元件之间，保持上述电子元件的保持部件，上述电子元件主面中第1端面侧的第1区域用上述保持部件保持，而与上述电子元件的上述主面中上述第1端面侧相反的第2端面侧的第2区域，不用上述保持部件保持。
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公开(公告)号：CN101345331A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810130355.7
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/30 , H01Q9/16 , H01Q13/08 , H05K3/10 , H04B1/38 , H04M1/02
Abstract: 本发明涉及电子设备及其制造方法，目的在于提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制造方法。提供一种电子设备，其特征在于，具备：具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外表面。并且提供该电子设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN101232119B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200810004600.X
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/06 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种电子设备，具有：包括绝缘物的第一成型体；包括绝缘物、与上述第一成型体闭合的第二成型体；设置有第一导电图案、固定在上述第一成型体或上述第二成型体上的基板；连接设置在上述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和上述第一导电图案的导电部件，其特征在于，上述导电部件以贯通上述第一成型体和上述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。
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公开(公告)号：CN101207229B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200710159914.2
申请日：2007-12-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/40 , H01Q9/42 , H01Q21/28 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K3/325 , H05K2201/048 , H05K2201/0999 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。
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公开(公告)号：CN101320834B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810109606.3
申请日：2008-06-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/42 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供一种可保持良好的天线特性并实现小型化的电子设备及其制造方法。电子设备具有：第1成型体，其在外表面设置有导电图案，并具有第1框部；第2成型体，其与上述第1成型体闭合，并具有第2框部；在绝缘性片上设置了连接图案的布线片；具有供电点的电路基板；以及供电线，该供电线的一个端部延伸到与上述第2框部相对的上述第1框部的接合面，另一端部与上述导电图案连接，上述连接图案的一个端部与上述供电线的上述一个端部连接，上述连接图案的另一端部与上述供电点连接。
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公开(公告)号：CN101504810A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910126756.X
申请日：2009-01-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 森本淳
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其特征在于，具有：框体；设置在上述框体内侧的电子元件；和设置在上述框体内壁和上述电子元件之间，保持上述电子元件的保持部件，上述电子元件主面中第1端面侧的第1区域用上述保持部件保持，而与上述电子元件的上述主面中上述第1端面侧相反的第2端面侧的第2区域，不用上述保持部件保持。
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公开(公告)号：CN101320834A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810109606.3
申请日：2008-06-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/42 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供一种可保持良好的天线特性并实现小型化的电子设备及其制造方法。电子设备具有：第1成型体，其在外表面设置有导电图案，并具有第1框部；第2成型体，其与上述第1成型体闭合，并具有第2框部；在绝缘性片上设置了连接图案的布线片；具有供电点的电路基板；以及供电线，该供电线的一个端部延伸到与上述第2框部相对的上述第1框部的接合面，另一端部与上述导电图案连接，上述连接图案的一个端部与上述供电线的上述一个端部连接，上述连接图案的另一端部与上述供电点连接。
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