公开(公告)号：CN203932036U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201320865003.2

申请日：2013-12-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 三宅英太郎 ,  相泽政史

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型提供能够避免与能够用作螺母插入孔的孔相邻的壁发生破损的半导体装置零件以及半导体装置。根据一实施方式，半导体装置零件具备具有能够用作螺母插入孔的第一孔的第一部分、以及具有隔着壁与所述第一孔相邻的第二孔的第二部分。另外，所述第一孔具有与所述壁面对的第一面、与所述第一面相接的第二面、与所述第二面相接的第三面、与所述第三面相接且与所述第一面相对的第四面、与所述第四面相接且与所述第二面相对的第五面、以及与所述第五面和所述第一面相接且与所述第三面相对的第六面。另外，所述第一面与所述第四面的距离长于所述第二面与所述第五面的距离以及所述第三面与所述第六面的距离。