公开(公告)号：CN1115705C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN97190590.8

申请日：1997-05-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林一雄 ,  须藤孝 ,  樋口敏春 ,  高桥秀治 ,  木村荣 ,  腰越真平 ,  藤内巧

IPC: H01J1/22 ,  H01J1/26 ,  H01J1/20 ,  H01J1/24 ,  H01J3/02 ,  H01J29/04 ,  H01J31/20 ,  H01J31/00 ,  H01J9/08 ,  H01J9/04

CPC classification number: H01J1/22 ,  H01J1/24 ,  H01J9/04 ,  H01J29/04 ,  H01J29/485 ,  H01J2201/2878 ,  H01J2231/1255

Abstract: 一种阴极组件，配有：带有一对相对的面的、具有热传导性的绝缘基板(21)；和装在绝缘基板(21)的一个表面上的阴极基体(24)。在绝缘基板(21)的另一表面上，形成加热阴极基体(24)的发热体(25)。通过介入的导电层(26a)把电极端子(26)固定在发热体(25)的电极上。把第1栅极(30)固定在绝缘基板(21)上，使栅极(30)与阴极基体(24)之间构成预定的间隙。

公开(公告)号：CN1194718A

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：CN97190590.8

申请日：1997-05-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林一雄 ,  须藤孝 ,  樋口敏春 ,  高桥秀治 ,  木村荣 ,  腰越真平 ,  藤内巧

IPC: H01J1/22 ,  H01J1/26 ,  H01J1/20 ,  H01J1/24 ,  H01J3/02 ,  H01J29/04 ,  H01J31/20 ,  H01J31/00 ,  H01J9/08 ,  H01J9/04

CPC classification number: H01J1/22 ,  H01J1/24 ,  H01J9/04 ,  H01J29/04 ,  H01J29/485 ,  H01J2201/2878 ,  H01J2231/1255

Abstract: 一种阴极组件,配有:带有一对相对的面的、具有热传导性的绝缘基板(21);和装在绝缘基板(21)的一个表面上的阴极基体(24)。在绝缘基板(21)的另一表面上,形成加热阴极基体(24)的发热体(25)。通过介入的导电层(26a)把电极端子(26)固定在发热体(25)的电极上。把第1栅极(30)固定在绝缘基板(21)上,使栅极(30)与阴极基体(24)之间构成预定的间隙。