Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN110461534A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021975.9
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社京浜
Inventor： 平井维彦 , 大森功基 , 井住充宏 , 土屋彩果
IPC: B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种焊料，所述焊料包含2.5重量％至3.3重量％的Ag、0.3重量％至0.5重量％的Cu、5.5重量％至6.4重量％的In以及0.5重量％至1.4重量％的Sb，其剩余部分为不可避免的杂质和Sn。具体而言，所述焊料是不包含Pb的无Pb焊料。
