公开(公告)号：CN112334268A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043741.9

申请日：2019-06-20

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 平井维彦 ,  大森功基 ,  诸伏骏人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 一种焊接材料，含有0.5～小于2.5％(重量％，下同)的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。或者，含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、2.5～小于5.5％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质及Sn。含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、对于1.4～3.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。在任何一种焊接材料中，都实质上不含Bi。

公开(公告)号：CN110461534A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021975.9

申请日：2018-03-26

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 平井维彦 ,  大森功基 ,  井住充宏 ,  土屋彩果

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种焊料，所述焊料包含2.5重量％至3.3重量％的Ag、0.3重量％至0.5重量％的Cu、5.5重量％至6.4重量％的In以及0.5重量％至1.4重量％的Sb，其剩余部分为不可避免的杂质和Sn。具体而言，所述焊料是不包含Pb的无Pb焊料。