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发明公开
焊接材料无效转让

公开(公告)号：CN112334268A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043741.9

申请日：2019-06-20

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 平井维彦 , 大森功基 , 诸伏骏人

IPC: B23K35/26 , C22C13/00

Abstract: 一种焊接材料，含有0.5～小于2.5％(重量％，下同)的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。或者，含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、2.5～小于5.5％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质及Sn。含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、对于1.4～3.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。在任何一种焊接材料中，都实质上不含Bi。

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