公开(公告)号：CN102196904A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142144.8

申请日：2009-08-20

Applicant: 株式会社关东学院大学表面工学研究所 ,  关东化成工业株式会社 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 渡边充广 ,  本间英夫 ,  多田充 ,  伊贺隆志 ,  棚桥直树

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明涉及具有树脂层及金属层的叠层体，该叠层体的制造方法以及通过光刻法对所述叠层体的金属层进行蚀刻并形成电路而得到的电子电路基板。在该叠层体中，所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。根据本发明，可以提供金属层与绝缘性树脂层之间的密合面平滑且密合强度高的叠层体及其制造方法及电子电路基板。

公开(公告)号：CN1701091A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03825390.9

申请日：2003-09-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 多田充

IPC: C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  C08K7/04

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C08K3/041 ,  C08L45/00

Abstract: 一种树脂组合物，其特征在于，包含含有脂环式结构的聚合物(A)、和有0.5－300nm的纤维直径及0.01－300μm的纤维长的碳纳米管(B)，上述含有脂环式结构的聚合物(A)与碳纳米管(B)的比率(重量比)A/B是100/0.01－100/20。根据本发明，能够提供保持含有脂环式结构的聚合物具有的良好的特性(成型性、耐热性以及机械强度)，同时导电性及低逸出气体性优异的树脂组合物、和由该树脂组合物成型的成型制品。

公开(公告)号：CN1662807A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814075.6

申请日：2003-06-18

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 多田充 ,  米田育弘 ,  神保俊彦

IPC: G01N21/03

CPC classification number: G01N21/0303 ,  G01N21/03 ,  G01N2021/0389

Abstract: 光学分析用容器，该容器是包括底部及侧壁部的光学分析用容器，前述底部及侧壁部由含有脂环式结构的聚合物树脂构成，前述底部及侧壁部与测定对象物质的接触部分之内，光学分析用的光透过部分的表面粗糙度Ra是1μm或1μm以下。