公开(公告)号：CN102196904A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142144.8

申请日：2009-08-20

Applicant: 株式会社关东学院大学表面工学研究所 ,  关东化成工业株式会社 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 渡边充广 ,  本间英夫 ,  多田充 ,  伊贺隆志 ,  棚桥直树

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明涉及具有树脂层及金属层的叠层体，该叠层体的制造方法以及通过光刻法对所述叠层体的金属层进行蚀刻并形成电路而得到的电子电路基板。在该叠层体中，所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。根据本发明，可以提供金属层与绝缘性树脂层之间的密合面平滑且密合强度高的叠层体及其制造方法及电子电路基板。

公开(公告)号：CN104428268A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380037338.8

申请日：2013-05-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小原祯二 ,  棚桥直树

IPC: C03C27/12 ,  B32B17/10 ,  C08F8/04 ,  C08F8/42 ,  C08F297/04 ,  C08K5/3435 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明提供夹层玻璃等，其是使粘接剂介于玻璃板间，并使该玻璃板粘接并一体化而成的夹层玻璃，所述粘接剂含有嵌段共聚物氢化物[3]，该嵌段共聚物氢化物[3]是在嵌段共聚物氢化物[2]上导入有烷氧基甲硅烷基的共聚物氢化物，所述嵌段共聚物氢化物[2]是嵌段共聚物[1]的全部不饱和键的90％以上经过了氢化的共聚物氢化物，所述嵌段共聚物[1]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚合物嵌段[A]、和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段[B]，将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA:wB)为30:70～60:40。根据本发明，可提供使用具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物的、操作容易、且具有优异耐候性、耐热性、耐湿性及透明性的夹层玻璃等。

公开(公告)号：CN108638614A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810360914.7

申请日：2013-05-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小原祯二 ,  棚桥直树

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B7/10 ,  C03C27/12 ,  C09J153/02 ,  C09J11/06 ,  C08F297/04 ,  C08F8/04

CPC classification number: B32B17/10798 ,  B32B17/10587 ,  B32B17/10678 ,  B32B17/10697 ,  B32B2250/03 ,  B32B2605/00 ,  C08F8/42 ,  C08F287/00 ,  C08K5/005 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5425 ,  C09J5/00 ,  C09J153/025 ,  Y10T428/31612 ,  C08F8/04 ,  C08F297/046 ,  C08L53/025 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明涉及一种夹层玻璃的制造方法。所述夹层玻璃是使粘接剂介于玻璃板间，并使该玻璃板粘接并一体化而成的夹层玻璃，所述粘接剂含有嵌段共聚物氢化物[3]，还含有光稳定剂和/或紫外线吸收剂，该嵌段共聚物氢化物[3]是在嵌段共聚物氢化物[2]中导入有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物，所述嵌段共聚物氢化物[2]是特定的嵌段共聚物[1]的全部不饱和键的90％以上经过了氢化的嵌段共聚物氢化物。根据本发明，可提供使用具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物的、操作容易、且具有优异耐候性、耐热性、耐湿性及透明性的夹层玻璃等。

公开(公告)号：CN108638614B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201810360914.7

申请日：2013-05-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小原祯二 ,  棚桥直树

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B7/10 ,  C03C27/12 ,  C09J153/02 ,  C09J11/06 ,  C08F297/04 ,  C08F8/04

Abstract: 本发明涉及一种夹层玻璃的制造方法。所述夹层玻璃是使粘接剂介于玻璃板间，并使该玻璃板粘接并一体化而成的夹层玻璃，所述粘接剂含有嵌段共聚物氢化物[3]，还含有光稳定剂和/或紫外线吸收剂，该嵌段共聚物氢化物[3]是在嵌段共聚物氢化物[2]中导入有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物，所述嵌段共聚物氢化物[2]是特定的嵌段共聚物[1]的全部不饱和键的90％以上经过了氢化的嵌段共聚物氢化物。根据本发明，可提供使用具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物的、操作容易、且具有优异耐候性、耐热性、耐湿性及透明性的夹层玻璃等。

公开(公告)号：CN102884097A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180008110.7

申请日：2011-02-01

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 棚桥直树 ,  小原祯二

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08K5/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/49 ,  C08L53/02 ,  H01L31/042

CPC classification number: C08L53/025 ,  C08K5/005 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/523 ,  C09J153/025 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种太阳能电池元件封装用树脂组合物，以及太阳能电池组件。所述太阳能电池元件封装用树脂组合物包含氢化嵌段共聚物。所述氢化嵌段共聚物可以通过将嵌段共聚物的全部不饱和键的90%或更多氢化而获得，所述嵌段共聚物包括至少两个具有源自芳族乙烯基化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[A]和至少一个含有源自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[B]，其中全部聚合物嵌段[A]相对于全部嵌段共聚物的重量分数(wA)与全部聚合物嵌段[B]的重量分数(wB)的比(wA:wB)为20:80~60:40，所述树脂组合物具有1.0至500MPa的拉伸弹性(在23℃下)。