半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108493253B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201810257440.3

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108493253A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810257440.3

    申请日:2013-11-19

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/4908 H01L29/78612 H01L29/78696

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116207143A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310258441.0

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104823283B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201380061385.6

    申请日:2013-11-19

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/4908 H01L29/78612 H01L29/78696

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

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