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公开(公告)号:CN108493253B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN201810257440.3
申请日:2013-11-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/49
Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。
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公开(公告)号:CN108493253A
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201810257440.3
申请日:2013-11-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/49
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/4908 , H01L29/78612 , H01L29/78696
Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。
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公开(公告)号:CN104823283A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201380061385.6
申请日:2013-11-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L21/8242 , H01L21/8247 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01L27/105 , H01L27/108 , H01L27/115 , H01L29/417 , H01L29/788 , H01L29/792
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/4908 , H01L29/78612 , H01L29/78696
Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。
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公开(公告)号:CN116207143A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202310258441.0
申请日:2013-11-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/49 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。
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公开(公告)号:CN104823283B
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201380061385.6
申请日:2013-11-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/49
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/4908 , H01L29/78612 , H01L29/78696
Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。
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