半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN111799335A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010730732.1

    申请日:2014-12-18

    摘要: 本发明提供一种具有良好的电特性的半导体装置。该半导体装置包括:绝缘层;绝缘层上的半导体层;与半导体层电连接的源电极层及漏电极层;半导体层、源电极层以及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及隔着栅极绝缘膜与部分半导体层、部分源电极层以及部分漏电极层重叠的栅电极层,其中半导体层的沟道宽度方向上的截面为大致三角形或大致梯形,以使实效的沟道宽度短于截面为四边形的情况。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118248744A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410407131.5

    申请日:2018-07-26

    摘要: 提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括氧化物、位于氧化物上且彼此离开的第一导电体及第二导电体、位于第一导电体及第二导电体上且形成有重叠于第一导电体与第二导电体之间处的开口的第一绝缘体、位于开口中的第三导电体以及位于氧化物、第一导电体、第二导电体及第一绝缘体与第三导电体之间的第二绝缘体,该第二绝缘体在氧化物与第三导电体之间具有第一厚度并在第一导电体或第二导电体与第三导电体之间具有第二厚度,并且第一厚度比第二厚度小。

    半导体装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108493253B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201810257440.3

    申请日:2013-11-19

    IPC分类号: H01L29/786 H01L29/49

    摘要: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    半导体装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104733512A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201410800319.2

    申请日:2014-12-18

    IPC分类号: H01L29/06 H01L29/12

    摘要: 本发明提供一种具有良好的电特性的半导体装置。该半导体装置包括:绝缘层;绝缘层上的半导体层;与半导体层电连接的源电极层及漏电极层;半导体层、源电极层以及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及隔着栅极绝缘膜与部分半导体层、部分源电极层以及部分漏电极层重叠的栅电极层,其中半导体层的沟道宽度方向上的截面为大致三角形或大致梯形,以使实效的沟道宽度短于截面为四边形的情况。

    存储器设备和电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102693755A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210082547.1

    申请日:2012-03-16

    发明人: 松林大介

    IPC分类号: G11C16/06 H01L27/10

    摘要: 提供了存储器设备和电子设备。对单独的存储器单元执行选择操作。设备包括第一存储器单元和与第一存储器单元设置在同一行中的第二存储器单元,它们各自包括具有第一栅极和第二栅极的场效应晶体管。场效应晶体管通过导通或截止来至少控制存储器单元中的数据写入和数据保持。该设备还包括:行选择线,电连接至包括在第一存储器单元和第二存储器单元中的场效应晶体管的第一栅极;第一列选择线,电连接至包括在第一存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极;以及第二列选择线,电连接至包括在第二存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极。