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公开(公告)号：CN101223835A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680026327.X
申请日：2006-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , B32B27/36 , B32B2307/54 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , H05K2203/163 , Y10T428/15
Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。
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公开(公告)号：CN101056758B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580038395.3
申请日：2005-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B37/20 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/73111 , B29C66/7352 , B29C66/742 , B29C66/83221 , B29C66/83413 , B29C66/9141 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/91933 , B29C66/91935 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/734 , B32B2311/00 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/1105 , Y10T428/1086 , Y10T428/31678
Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在-0.08～-0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在-2～+3的范围内。
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公开(公告)号：CN101223835B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680026327.X
申请日：2006-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , B32B27/36 , B32B2307/54 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , H05K2203/163 , Y10T428/15
Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。
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公开(公告)号：CN101056758A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038395.3
申请日：2005-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B37/20 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/73111 , B29C66/7352 , B29C66/742 , B29C66/83221 , B29C66/83413 , B29C66/9141 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/91933 , B29C66/91935 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/734 , B32B2311/00 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/1105 , Y10T428/1086 , Y10T428/31678
Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在－0.08～－0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在－2～+3的范围内。
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