公开(公告)号：CN113196650A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980081978.6

申请日：2019-12-12

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 石野悟 ,  古城有果

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种压电振动器件。该压电振动器件中，第一密封构件(20)与晶体振动片(10)相接合；第二密封构件(30)与晶体振动片(10)相接合，从而构成将包括第一激励电极(111)和第二激励电极(112)的晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的内部空间(C1)，将晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的密封路径(115、116)被构成为俯视呈环形，在第二密封构件(30)的第二主面(302)上形成有与外部电路基板电连接的多个外部电极端子(32)，俯视时各外部电极端子(32)沿包围着内部空间(C1)的外框部(W1)配置。

公开(公告)号：CN102696173B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180005356.9

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  古城有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。

公开(公告)号：CN105793978A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066561.X

申请日：2014-12-05

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 中西健太郎 ,  松尾龙二 ,  古城有果

IPC: H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/09 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件用封装件，具有用于保持电子部件元件的基座，基座底面的端子电极(16、17)具有与基座底面的角部相对的倒角部(161～164，171～174)，所述倒角部(161～164，171～174)和基准线(L8)所成的倒角角度(θ)在±10°以内，其中，所述基准线(L8)为与直线(L1)垂直且通过倒角部(161～164、171～174)的垂线，所述直线(L1)连结基座底面的所述角部和端子电极(16，17)的与基座底面的中心点接近的一侧的一边的中央部(O1)。

公开(公告)号：CN113196650B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN201980081978.6

申请日：2019-12-12

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 石野悟 ,  古城有果

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种压电振动器件。该压电振动器件中，第一密封构件(20)与晶体振动片(10)相接合；第二密封构件(30)与晶体振动片(10)相接合，从而构成将包括第一激励电极(111)和第二激励电极(112)的晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的内部空间(C1)，将晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的密封路径(115、116)被构成为俯视呈环形，在第二密封构件(30)的第二主面(302)上形成有与外部电路基板电连接的多个外部电极端子(32)，俯视时各外部电极端子(32)沿包围着内部空间(C1)的外框部(W1)配置。

公开(公告)号：CN102696173A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201180005356.9

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  古城有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。