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公开(公告)号：CN107785480A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710744525.X
申请日：2017-08-25
申请人： 天津威盛电子有限公司
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/23 , H01L41/25
CPC分类号： H03H9/02992 , H03H3/02 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K3/32 , H05K2201/032 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , H05K2201/10568 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , H01L41/0533 , H01L41/23 , H01L41/25
摘要： 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。
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公开(公告)号：CN102696173B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180005356.9
申请日：2011-03-24
申请人： 株式会社大真空
CPC分类号： H05K5/0091 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/15162 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K3/3431 , H05K3/3442 , H05K5/0095 , H05K2201/09381 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。
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公开(公告)号：CN104754876A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410817751.2
申请日：2014-12-24
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L41/0475 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/1055 , B22F5/12 , B22F2009/0828 , B22F2009/0884 , H01L41/0533 , H01L41/29 , H01L41/333 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H2003/026 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1225 , H05K3/321 , H05K2201/0215 , H05K2201/0224 , H05K2201/10068 , H05K2203/107 , H05K2203/1126 , H05K2203/1136 , Y10T428/252
摘要： 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
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公开(公告)号：CN101796729A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880104137.4
申请日：2008-08-22
申请人： CTS公司
发明人： J·麦克拉肯
CPC分类号： H03L1/04 , H03L1/028 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10068 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2201/10946
摘要： 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。
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公开(公告)号：CN101569007A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780041594.9
申请日：2007-11-08
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 山田博章
CPC分类号： H05K3/3442 , B81B7/0051 , B81B2207/07 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H03H9/02102 , H03H9/02133 , H03H9/1021 , H05K1/0243 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
摘要： 一种电子部件，其通过焊接被表面安装在线路板上，其中表面安装后在焊料中龟裂的发生被抑制。所述电子部件包含：陶瓷构件，其构成容器的至少一部分；和外部端子，其被安置在所述构件的外表面上，并且在通过焊料将所述电子部件表面安装到所述线路板上时使用。假设构成所述构件的陶瓷的热膨胀系数为α1，并且所述构件和所述外部端子的总膨胀系数为αk，设计构成所述外部端子的层的厚度，以满足下列关系：1.029≤αk/α1≤1.216。优选地，所述外部端子具有作为电极主体的镍层。
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公开(公告)号：CN1147993C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN00104934.8
申请日：2000-03-31
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
CPC分类号： H05K3/403 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后，按垂直和水平方向沿切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN1115740C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN95107299.4
申请日：1995-07-20
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01P7/10 , H05K1/0243 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371
摘要： 一种微波振荡器，包含：上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。
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公开(公告)号：CN1269637A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00104934.8
申请日：2000-03-31
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
CPC分类号： H05K3/403 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法,包含:提供母片,并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后,按垂直和水平方向沿切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN107866646A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710837945.2
申请日：2017-09-15
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K101/36
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/36 , H03H9/1021 , H03H9/1092 , H03H9/25 , H05K1/181 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , B23K2101/36
摘要： 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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公开(公告)号：CN104347525A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366595.2
申请日：2014-07-29
申请人： 太阳诱电株式会社
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。
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