公开(公告)号：CN102834431A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180018644.8

申请日：2011-04-08

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 新木直子 ,  船木克典 ,  堤圣晴 ,  间彦智明

IPC: C08G65/18 ,  C08F2/44 ,  C08F265/06

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08F220/30 ,  C08F220/32 ,  C08F265/06 ,  C08F283/105 ,  C08G65/18 ,  C08G65/22

Abstract: 本发明的目的在于提供低粘度下加工性优异、可在加热和/或光照下迅速固化而形成柔软性及耐热性优异的固化物的自由基聚合性树脂。本发明的自由基聚合性树脂是由下述式(1)(式(1)中，R1代表氢原子或甲基，R2代表氢原子或烷基，A代表碳原子数为4~20的直链状或支链状亚烷基)所示的含有氧杂环丁烷环的(甲基)丙烯酸酯化合物单独经阳离子聚合、或是与具有阳离子聚合性的其它化合物共同进行阳离子聚合而得到的。

公开(公告)号：CN110651355B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201880031028.8

申请日：2018-04-18

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 船木克典 ,  辻直子

IPC: H01L21/02 ,  B05D3/12 ,  B32B37/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供在不易引起粘接剂的固化并且缩短生产节拍时间的同时制造在半导体晶片的一面具有粘接剂层、且在减压下的晶片粘接中粘接剂层不易发泡的层叠体的方法、以及用于该方法的粘接剂层形成装置。本发明的粘接剂层形成装置是将在半导体晶片的一面涂布形成的涂膜中的溶剂除去而形成粘接剂层的装置，其中，所述粘接剂层形成装置具备：载置前述半导体晶片的下部板、与所述下部板形成容积10升以下的封闭空间的上部罩、以及对所述封闭空间内进行减压的减压机构。

公开(公告)号：CN103582526A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026480.8

申请日：2012-06-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 中井彻 ,  船木克典 ,  中村敏和

IPC: B01J35/02 ,  B01J23/745 ,  C09D201/00

CPC classification number: B01J31/38 ,  B01J21/063 ,  B01J23/745 ,  B01J35/004 ,  B01J35/06 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/0219 ,  G02B1/18 ,  G02B27/0006

Abstract: 本发明提供可以表现出优异的光催化性能、且可以相对于被粘附体表面发挥优异的粘接性的光触媒涂膜。本发明的光触媒涂膜是将至少含有棒状或者针状的氧化钛粒子和粘合剂成分的光触媒涂料以所述氧化钛粒子的含量成为0.5g/m2以上的方式进行涂布并干燥而得到的光触媒涂膜，其特征在于，每单位体积(厚度1μm×1m2)的所述氧化钛粒子的含量低于3.0g。作为氧化钛粒子的长宽比[长边/短边(长度)的比率]，优选1.5以上，作为氧化钛粒子和粘合剂成分的配合比[前者：后者(重量比)]，优选1：6～30：1。

公开(公告)号：CN103582526B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280026480.8

申请日：2012-06-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 中井彻 ,  船木克典 ,  中村敏和

IPC: B01J35/02 ,  B01J23/745 ,  C09D201/00

CPC classification number: B01J31/38 ,  B01J21/063 ,  B01J23/745 ,  B01J35/004 ,  B01J35/06 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/0219 ,  G02B1/18 ,  G02B27/0006

Abstract: 本发明提供可以表现出优异的光催化性能、且可以相对于被粘附体表面发挥优异的粘接性的光触媒涂膜。本发明的光触媒涂膜是将至少含有棒状或者针状的氧化钛粒子和粘合剂成分的光触媒涂料以所述氧化钛粒子的含量成为0.5g/m2以上的方式进行涂布并干燥而得到的光触媒涂膜，其特征在于，每单位体积(厚度1μm×1m2)的所述氧化钛粒子的含量低于3.0g。作为氧化钛粒子的长宽比[长边/短边(长度)的比率]，优选1.5以上，作为氧化钛粒子和粘合剂成分的配合比[前者：后者(重量比)]，优选1：6～30：1。

公开(公告)号：CN110651355A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880031028.8

申请日：2018-04-18

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 船木克典 ,  辻直子

IPC: H01L21/02 ,  B05D3/12 ,  B32B37/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供在不易引起粘接剂的固化并且缩短生产节拍时间的同时制造在半导体晶片的一面具有粘接剂层、且在减压下的晶片粘接中粘接剂层不易发泡的层叠体的方法、以及用于该方法的粘接剂层形成装置。本发明的粘接剂层形成装置是将在半导体晶片的一面涂布形成的涂膜中的溶剂除去而形成粘接剂层的装置，其中，所述粘接剂层形成装置具备：载置前述半导体晶片的下部板、与所述下部板形成容积10升以下的封闭空间的上部罩、以及对所述封闭空间内进行减压的减压机构。

公开(公告)号：CN102844355A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180019801.7

申请日：2011-03-28

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 间彦智明 ,  船木克典 ,  堤圣晴 ,  新木直子

IPC: C08G65/04 ,  C08F290/14 ,  C08F299/02

CPC classification number: C08F299/026 ,  C08F290/144 ,  C08G65/14 ,  C08G65/18 ,  C08G65/22 ,  C08F222/10

Abstract: 本发明的目的在于提供自由基聚合性树脂，该树脂的固化物的柔软性优异，作为粘接剂使用时能够使由加热或冷却时在粘接剂和被粘物之间产生的由热膨胀之差引起的应力得以缓和，从而能够防止粘接界面处的剥离及被粘物的破损等。本发明的自由基聚合性树脂是由下述式(1a)~(1b)所示的化合物和下述式(2a)~(2f)所示的化合物经阳离子聚合而得到的树脂，其中，该自由基聚合性树脂在0℃时为液体、且重均分子量为500以上。式中的各符号参见说明书中的记载。