公开(公告)号：CN114051317A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202110687774.6

申请日：2021-06-21

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 徐彰敏 ,  金龙材 ,  张大贤

IPC: H05K1/14

Abstract: PCB组件包括与第一PCB相邻布置并且具有面对第一孔的第二孔的第二PCB，布置在所述第一孔和所述第二孔的上部的上板，并且所述上板具有布置在所述第一孔的所述上部的第三孔和布置在所述第二孔的所述上部的第四孔，布置在所述第一孔和所述第二孔的下部的支架，并且所述支架具有下板，所述下板具有布置在所述第一孔的所述下部的第五孔和布置在所述第二孔的所述下部的第六孔，穿过所述第三孔、所述第一孔和所述第五孔的第一固定螺钉，以及穿过所述第四孔、所述第二孔和所述第六孔的第二固定螺钉，并且所述下板包括穿过所述第二PCB以将所述第一PCB与所述第二PCB结合的突出部。

公开(公告)号：CN207052868U

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201720802397.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 朴锺植 ,  张大贤 ,  徐彰敏

IPC: H01R13/641 ,  H01R13/71 ,  H01R13/11

CPC classification number: H01R13/641 ,  H01R13/115 ,  H01R13/622 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6633 ,  H01R13/6675 ,  H01R13/6683 ,  H01R13/6691 ,  H01R13/7038 ,  H01R24/46 ,  H01R24/76 ,  H01R2101/00 ,  H01R2103/00 ,  H01R2201/18

Abstract: 本实用新型公开一种母连接器、连接器模块及电子装置。所述母连接器包括连接器主体、第一端子接合引脚和第二端子接合引脚。所述第一端子接合引脚设置在所述连接器主体之内，并且当公连接器的连接端子与所述第一端子接合引脚接触时能够从所述连接端子接收输入信号。所述第二端子接合引脚设置在所述连接器主体之内并与所述第一端子接合引脚分开。当所述连接端子插入并结合到所述第一端子接合引脚和所述第二端子接合引脚之间时，所述第一端子接合引脚和所述第二端子接合引脚通过所述连接端子彼此电连接。根据本实用新型的母连接器，能够容易地确认公连接器是否连接到该母连接器。