公开(公告)号：CN112020220B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202010468316.9

申请日：2020-05-28

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 徐彰敏

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52

Abstract: 本发明涉及一种将电源电路板构成为单独基板的基板耦合结构。更具体地，涉及一种基板耦合结构，其将用于处理视频、音频等信号的信号处理电路板和电源电路板构成为不同类型的单独基板，并且水平地耦合两种基板。根据本发明的基板耦合结构包括：第一电路板；第二电路板，上述第一电路板的层少于上述第一电路板的层；及紧固单元，其水平地紧固上述第一电路板和上述第二电路板的相对置的接触边缘。

公开(公告)号：CN114051317A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202110687774.6

申请日：2021-06-21

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 徐彰敏 ,  金龙材 ,  张大贤

IPC: H05K1/14

Abstract: PCB组件包括与第一PCB相邻布置并且具有面对第一孔的第二孔的第二PCB，布置在所述第一孔和所述第二孔的上部的上板，并且所述上板具有布置在所述第一孔的所述上部的第三孔和布置在所述第二孔的所述上部的第四孔，布置在所述第一孔和所述第二孔的下部的支架，并且所述支架具有下板，所述下板具有布置在所述第一孔的所述下部的第五孔和布置在所述第二孔的所述下部的第六孔，穿过所述第三孔、所述第一孔和所述第五孔的第一固定螺钉，以及穿过所述第四孔、所述第二孔和所述第六孔的第二固定螺钉，并且所述下板包括穿过所述第二PCB以将所述第一PCB与所述第二PCB结合的突出部。

公开(公告)号：CN106160768A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510179595.6

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 徐彰敏

IPC: H04B1/38

Abstract: 提供了一种RF模块。所述RF模块可以包括：印刷电路板(PCB)，结合到天线，天线包括信号端子和接地端子；以及屏蔽构件，设置在PCB上以结合到天线，PCB包括多个电容器以及经由天线的接地端子彼此连接的多个接地部。

公开(公告)号：CN112020220A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010468316.9

申请日：2020-05-28

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 徐彰敏

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52

Abstract: 本发明涉及一种将电源电路板构成为单独基板的基板耦合结构。更具体地，涉及一种基板耦合结构，其将用于处理视频、音频等信号的信号处理电路板和电源电路板构成为不同类型的单独基板，并且水平地耦合两种基板。根据本发明的基板耦合结构包括：第一电路板；第二电路板，上述第一电路板的层少于上述第一电路板的层；及紧固单元，其水平地紧固上述第一电路板和上述第二电路板的相对置的接触边缘。

公开(公告)号：CN207052868U

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201720802397.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社搜路研

Inventor： 朴锺植 ,  张大贤 ,  徐彰敏

IPC: H01R13/641 ,  H01R13/71 ,  H01R13/11

CPC classification number: H01R13/641 ,  H01R13/115 ,  H01R13/622 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6633 ,  H01R13/6675 ,  H01R13/6683 ,  H01R13/6691 ,  H01R13/7038 ,  H01R24/46 ,  H01R24/76 ,  H01R2101/00 ,  H01R2103/00 ,  H01R2201/18

Abstract: 本实用新型公开一种母连接器、连接器模块及电子装置。所述母连接器包括连接器主体、第一端子接合引脚和第二端子接合引脚。所述第一端子接合引脚设置在所述连接器主体之内，并且当公连接器的连接端子与所述第一端子接合引脚接触时能够从所述连接端子接收输入信号。所述第二端子接合引脚设置在所述连接器主体之内并与所述第一端子接合引脚分开。当所述连接端子插入并结合到所述第一端子接合引脚和所述第二端子接合引脚之间时，所述第一端子接合引脚和所述第二端子接合引脚通过所述连接端子彼此电连接。根据本实用新型的母连接器，能够容易地确认公连接器是否连接到该母连接器。