-
公开(公告)号：CN113823575B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110597966.8
申请日：2021-05-31
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/16 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供显示装置以及显示装置的制造方法，目的在于通过简单的方法防止接合前的LED芯片的位置偏差并且将LED芯片与电路基板接合。本发明的显示装置的制造方法包括：准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板；在上述电路基板之上形成连接电极；在上述连接电极之上形成粘附层；在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极；通过激光的照射，将上述连接电极与上述端子电极接合。上述粘附层可以仅形成在上述连接电极的上表面。
-
公开(公告)号：CN115986035A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211246371.9
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 提供一种显示装置的制造方法，提高LED显示装置的制造效率。显示装置的制造方法包括：按压工序，通过按压多个无机发光元件各自和阵列基板，将阵列基板的多个端子与多个无机发光元件各自经由导电性接合材料电连接；电气性试验工序，将多个端子中包含的一对检查端子连接于检查电路，计测与配置在一对检查端子上的无机发光元件的电连接状态；及接合工序，在按压着多个无机发光元件各自和阵列基板的状态下，对与多个端子接触的导电性接合材料施加热能，由此使导电性接合材料与多个无机发光元件的电极及多个端子中的至少一方接合。在接合工序中，基于电气性试验工序中计测出的结果，控制按压多个无机发光元件各自和阵列基板时的压入量。
-
公开(公告)号：CN115207171A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210347325.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。
-
公开(公告)号：CN114375502A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
-
公开(公告)号：CN116613143A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310053886.5
申请日：2023-02-03
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 山田一幸
IPC: H01L23/544 , H01L21/77 , H01L27/15
Abstract: 提供电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法。使电路基板与元件基板的对位精度提高。或者，本发明的一实施方式，使电路基板与元件基板的对位的制造生产节拍改善。电路基板具有安装设于基板的LED芯片的多个安装区域、将上述多个安装区域包围而设置的周边区域、设于上述周边区域且具有第1形状的第1对准标记、以及设于上述安装区域且具有第2形状的第2对准标记。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115483320A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210624586.3
申请日：2022-06-02
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 提供一种能够抑制由激光的照射带来的温度上升的推压夹具或移载装置。推压夹具是将设有LED元件的元件基板向设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板推压的推压夹具；推压夹具包括：板状部件，使向LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将板状部件冷却。移载装置包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向LED元件照射激光；以及推压夹具，包括使激光透过的板状部件及将板状部件冷却的冷却部，将设有LED元件的元件基板向电路基板推压。
-
公开(公告)号：CN114769839A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202111587417.9
申请日：2021-12-23
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 山田一幸
Abstract: 本发明的激光加工装置以及激光加工方法，提高将形成于基板的像素用激光进行加工时的生产效率。激光加工装置具有：激光振荡器，射出激光；第1分支元件，配置在上述激光的光路上，使上述激光的光路分支为第1光路和不同于上述第1光路的第2光路；第1激光光学系统，配置在上述第1光路上；第2激光光学系统，配置在上述第2光路上；第1工作台，载置通过从上述第1激光光学系统射出的第1激光加工的第1被加工物；第2工作台，载置通过从上述第2激光光学系统射出的第2激光加工的第2被加工物；以及工作台控制部，为了控制对于上述第1被加工物的上述第1激光的照射位置以及对于上述第2被加工物的上述第2激光的照射位置而控制上述第1工作台及上述第2工作台的位置。
-
公开(公告)号：CN113889463A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110689789.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 山田一幸
Abstract: 提供设计及制造工序的自由度高的电子器件。电子器件具有：阵列基板，具备第1电极及第2电极；第1连接部件，设在上述第1电极之上；第1LED芯片，安装在上述第1连接部件之上；第2连接部件，设在上述第2电极之上，比上述第1连接部件厚；以及第2LED芯片，安装在上述第2连接部件之上。从上述阵列基板的基准面到上述第2连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离。
-
公开(公告)号：CN113851388A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110659144.8
申请日：2021-06-15
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 山田一幸
Abstract: 本发明的目的是提高利用激光照射将LED芯片安装到电路基板上时的通量。显示装置的制造方法包括以下处理：准备第1基板，该第1基板对于各像素具有驱动LED芯片的驱动电路以及与该驱动电路连接的连接电极；在上述第1基板上，以各连接电极与各LED芯片相对的方式配置具有多个LED芯片的第2基板；通过经由具有多个开口部的遮光掩模来照射第1激光，将上述各连接电极与上述各LED芯片一并接合。
-
公开(公告)号：CN113450685A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110309053.1
申请日：2021-03-23
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子，包括：准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤；将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤；以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
40
records
(took 0.023 seconds)
