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公开(公告)号：CN115483320A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210624586.3
申请日：2022-06-02
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 提供一种能够抑制由激光的照射带来的温度上升的推压夹具或移载装置。推压夹具是将设有LED元件的元件基板向设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板推压的推压夹具；推压夹具包括：板状部件，使向LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将板状部件冷却。移载装置包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向LED元件照射激光；以及推压夹具，包括使激光透过的板状部件及将板状部件冷却的冷却部，将设有LED元件的元件基板向电路基板推压。
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公开(公告)号：CN113450685A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110309053.1
申请日：2021-03-23
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子，包括：准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤；将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤；以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。
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公开(公告)号：CN115986035A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211246371.9
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 提供一种显示装置的制造方法，提高LED显示装置的制造效率。显示装置的制造方法包括：按压工序，通过按压多个无机发光元件各自和阵列基板，将阵列基板的多个端子与多个无机发光元件各自经由导电性接合材料电连接；电气性试验工序，将多个端子中包含的一对检查端子连接于检查电路，计测与配置在一对检查端子上的无机发光元件的电连接状态；及接合工序，在按压着多个无机发光元件各自和阵列基板的状态下，对与多个端子接触的导电性接合材料施加热能，由此使导电性接合材料与多个无机发光元件的电极及多个端子中的至少一方接合。在接合工序中，基于电气性试验工序中计测出的结果，控制按压多个无机发光元件各自和阵列基板时的压入量。
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公开(公告)号：CN115207171A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210347325.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。
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公开(公告)号：CN114375502A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113451331B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110312484.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种即使更换无机发光二极管也可抑制对电极的损伤的阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法。阵列基板具备：基板；层叠于基板的第一绝缘膜；以及设在第一绝缘膜之上、且用于与无机发光二极管的阳极电极电连接的多个第1电极。第1电极具有经由接合用导电体与阳极电极接合的第1区域、以及位于与第1区域不同的位置的第2区域。多个第2区域中包括存在加热痕的第2区域。
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公开(公告)号：CN114375502B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN118043875A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066697.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 能够提供生产效率高的LED显示器的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层由第1材料形成，上述布线与像素电路的晶体管电连接；连接电极，其与上述布线电连接，包含上表面的层由第2材料形成；和LED元件，其安装于上述连接电极之上。上述第1材料对红外线的吸收率小于上述第2材料对红外线的吸收率。也可以进一步具有绝缘层，其覆盖上述布线的上表面，并设置有到达上述布线的开口。
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公开(公告)号：CN117637671A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311016100.9
申请日：2023-08-14
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/075
Abstract: 提供LED安装基板及其制造方法。课题之一是提供能够确认LED的电极与安装基板的连接品质的LED安装基板。此外，课题之一是提供能够进行由激光的照射进行的加热的温度管理的LED安装基板的制造方法。LED安装基板具有：第1电极焊盘及第2电极焊盘，配置在基板上的绝缘表面，与LED芯片的阳极及阴极连接；以及检查图案，包括配置在绝缘表面的第3电极焊盘及第4电极焊盘、和第1绝缘层及第2绝缘层；检查图案中，第1绝缘层与第3电极焊盘相接，从第4电极焊盘离开而配置；第2绝缘层与第4电极焊盘相接，从第3电极焊盘离开而配置。
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公开(公告)号：CN115513341A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210585244.5
申请日：2022-05-26
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 在包括使用遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中，防止激光衍射。显示装置的制造方法，其包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。
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