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公开(公告)号:CN1316599C
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN02151432.1
申请日:2002-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/822 , H01L27/08
CPC classification number: H01L21/28194 , H01L21/28518 , H01L21/76829 , H01L21/76832 , H01L21/76834 , H01L21/76897 , H01L21/823857 , H01L27/10873 , H01L27/10894 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: 本发明提供一种方法,能在具有由高介电常数绝缘膜制成的栅极绝缘膜的多种类型的MIS晶体管的半导体集成电路器件中,在相同的衬底上形成具有高速性能的电路和高可靠性的电路。方法除去了逻辑区和I/O区中MIS晶体管扩散区上的高介电常数绝缘膜,在扩散区的表面上形成低阻硅化物层。另一方面,在存储区中,在MIS晶体管的扩散区上不形成硅化物层,用高介电常数绝缘膜覆盖扩散区,由此防止了形成间隔层、硅化物层以及接触孔期间对半导体衬底的损伤。
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公开(公告)号:CN1505839A
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN01820204.7
申请日:2001-12-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L27/092
CPC classification number: H01L29/7842 , H01L21/823807 , H01L21/823814 , H01L21/823842 , H01L27/092
Abstract: 一种半导体器件,具有n沟道型场效应晶体管和p沟道型场效应晶体管,其中该两个晶体管都具有优异的漏电流特性。具有n沟道型场效应晶体管(10)和p沟道型场效应晶体管(30)的半导体器件包括用作涂敷n沟道型场效应晶体管(10)的栅电极(15)的应力控制膜(19)的膜,其膜应力偏移到拉应力。该器件还包括用作涂敷p沟道型场效应晶体管(30)的栅电极(35)的应力控制膜(39)的膜,其膜应力更多的是压应力而不是n沟道型场效应晶体管(10)的膜(19)那样的应力。这样,期望n沟道型和p沟道型晶体管来改善漏电流。因此,整体的特性得到改善。
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公开(公告)号:CN100382315C
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN01820204.7
申请日:2001-12-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L27/092
CPC classification number: H01L29/7842 , H01L21/823807 , H01L21/823814 , H01L21/823842 , H01L27/092
Abstract: 一种半导体器件,具有n沟道型场效应晶体管和p沟道型场效应晶体管,其中该两个晶体管都具有优异的漏电流特性。具有n沟道型场效应晶体管(10)和p沟道型场效应晶体管(30)的半导体器件包括用作涂敷n沟道型场效应晶体管(10)的栅电极(15)的应力控制膜(19)的膜,其膜应力偏移到拉应力。该器件还包括用作涂敷p沟道型场效应晶体管(30)的栅电极(35)的应力控制膜(39)的膜,其膜应力更多的是压应力而不是n沟道型场效应晶体管(10)的膜(19)那样的应力。这样,期望n沟道型和p沟道型晶体管来改善漏电流。因此,整体的特性得到改善。
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公开(公告)号:CN1420546A
公开(公告)日:2003-05-28
申请号:CN02151432.1
申请日:2002-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/822 , H01L27/08
CPC classification number: H01L21/28194 , H01L21/28518 , H01L21/76829 , H01L21/76832 , H01L21/76834 , H01L21/76897 , H01L21/823857 , H01L27/10873 , H01L27/10894 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: 本发明提供一种方法,能在具有由高介电常数绝缘膜制成的栅极绝缘膜的多种类型的MIS晶体管的半导体集成电路器件中,在相同的衬底上形成具有高速性能的电路和高可靠性的电路。方法除去了逻辑区和I/O区中MIS晶体管扩散区上的高介电常数绝缘膜,在扩散区的表面上形成低阻硅化物层。另一方面,在存储区中,在MIS晶体管的扩散区上不形成硅化物层,用高介电常数绝缘膜覆盖扩散区,由此防止了形成间隔层、硅化物层以及接触孔期间对半导体衬底的损伤。
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