公开(公告)号：CN1043407A

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英考 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有处连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头。可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。