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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119173748A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380039571.3
申请日：2023-04-06
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，即使受到来自流体的压力，也能够防止灵敏度降低、流体泄漏。本发明的压力传感器具备：壳体(32)，其在内部具有作为流体的流路(33)的空间；传感器芯片(31)，其具备应变检测部(31b)且由薄膜半导体构成；以及应变传递物质(36)，其设置于壳体(32)的内部。应变传递物质(36)具备：受压面(36a)，其与作为流路(33)的空间接触；以及接合面(36b)，其相对于应变传递物质(36)位于与受压面(36a)相反的一侧的位置且固定于壳体(32)的内表面。传感器芯片(31)的整体埋设于应变传递物质(36)的内部。
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公开(公告)号：CN116981922A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280019264.4
申请日：2022-04-11
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明提供一种改善压力测量的精度的压力传感器模块以及分注装置。压力传感器模块具备：流路基板，其形成有流路及分支路；以及应变检测部，其检测压力。所述分支路从所述流路分支并在一端与所述应变检测部连接，所述应变检测部以堵塞所述分支路的所述一端的方式至少部分地经由接合层而配置，以包围所述分支路的所述一端的方式设有突起部。
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公开(公告)号：CN118202217A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280073321.7
申请日：2022-10-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种压力传感器模块，其维持将流路基板与搭载有应变检测部的半导体元件接合的接合层的强度且可靠性高。本发明的压力传感器模块在流路基板的内部具有系统水流通的流路以及与流路连接的分支路，在分支路的出口部分以堵塞分支路的出口部分的方式将搭载有应变检测部的半导体元件经由接合层接合于流路基板，该压力传感器模块的特征在于，以覆盖分支路中的流路基板的表面、分支路中的接合层的表面以及半导体元件中的未搭载应变检测部的一侧的表面的方式具有防水膜。
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公开(公告)号：CN118119832A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280070118.4
申请日：2022-10-03
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种压力传感器，提高了膜片等受压部的剥离抑制效果。本发明的压力传感器(15)具备：传感器壳体(32)，其形成有第一流路(33)以及从第一流路(33)分支的第二流路(35)；传感器芯片(31)，其包括以堵塞第二流路(35)的方式设置的膜片部(31a)，并与传感器壳体(32)接合；帽部件(34)，其以从与传感器壳体(32)侧相反的一侧覆盖膜片部(31a)的方式设置在传感器芯片(31)上；以及按压部件(60)，其将帽部件(34)朝向传感器芯片(31)按压。传感器芯片(31)中的帽部件(34)的设置部位的内周配置为相对于传感器壳体(32)与传感器芯片(31)的接合部(36)的内周位于膜片部(31a)的中央侧。
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公开(公告)号：CN117693671A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280049139.8
申请日：2022-07-22
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其具有：传感器壳体，其具有在长边方向和短边方向上尺寸不同的开口部；传感器芯片，其以堵塞开口部的方式设置于传感器壳体，形成膜片部；应变计部，其设于传感器芯片；以及帽部件，其通过帽接合剂接合于传感器芯片，其中，帽接合剂的接合面中的膜片部的长边方向两端部的接合面的接合面积比膜片部的短边方向两端部的接合面的接合面积大。由此，在压力传感器中，能够防止膜片部的破损等，并且能够维持压力检测灵敏度。
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