公开(公告)号：CN103533820A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310355812.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 株式会社日立高新技术仪器

Inventor： 池田裕 ,  臼井克尚 ,  大山和义 ,  柳田勉 ,  高平功

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0419 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/17 ,  Y10T225/22

Abstract: 本发明提供可提高生产率的零件供给装置。为了达到上述目的，提供一种零件供给装置，具备：将零件容纳带在卷绕在容纳带卷盘上的状态下依次输送并间歇进给直到零件取出位置的带进给装置；以及使位于零件容纳部的电子零件露出并使电子零件可取出的电子零件露出装置，其中上述零件容纳带包括容纳电子零件的零件容纳部以规定间隔并排形成的运载带、和设置成覆盖零件容纳部以防止零件从零件容纳部飞出的盖带，其特征在于，带进给装置包括第一进给装置和第二进给装置，在第一进给装置和第二进给装置之间设置电子零件露出装置。

公开(公告)号：CN101790302B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201010105281.9

申请日：2010-01-26

Applicant: 株式会社日立高新技术仪器

Inventor： 池田裕 ,  臼井克尚 ,  大山和义 ,  柳田勉 ,  高平功

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0419 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/17 ,  Y10T225/22

Abstract: 本发明提供可提高生产率的零件供给装置。为了达到上述目的，提供一种零件供给装置，具备：将零件容纳带在卷绕在容纳带卷盘上的状态下依次输送并间歇进给直到零件取出位置的带进给装置；以及使位于零件容纳部的电子零件露出并使电子零件可取出的电子零件露出装置，其中上述零件容纳带包括容纳电子零件的零件容纳部以规定间隔并排形成的运载带、和设置成覆盖零件容纳部以防止零件从零件容纳部飞出的盖带，其特征在于，带进给装置包括第一进给装置和第二进给装置，在第一进给装置和第二进给装置之间设置电子零件露出装置。

公开(公告)号：CN101790302A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010105281.9

申请日：2010-01-26

Applicant: 株式会社日立高新技术仪器

Inventor： 池田裕 ,  臼井克尚 ,  大山和义 ,  柳田勉 ,  高平功

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0419 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/17 ,  Y10T225/22

Abstract: 本发明提供可提高生产率的零件供给装置。为了达到上述目的，提供一种零件供给装置，具备：将零件容纳带在卷绕在容纳带卷盘上的状态下依次输送并间歇进给直到零件取出位置的带进给装置；以及使位于零件容纳部的电子零件露出并使电子零件可取出的电子零件露出装置，其中上述零件容纳带包括容纳电子零件的零件容纳部以规定间隔并排形成的运载带、和设置成覆盖零件容纳部以防止零件从零件容纳部飞出的盖带，其特征在于，带进给装置包括第一进给装置和第二进给装置，在第一进给装置和第二进给装置之间设置电子零件露出装置。

公开(公告)号：CN118119832A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070118.4

申请日：2022-10-03

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 山崎达也 ,  金丸昌敏 ,  青野宇纪 ,  铃木洋一郎 ,  高桥拓也 ,  池田裕

IPC: G01L9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种压力传感器，提高了膜片等受压部的剥离抑制效果。本发明的压力传感器(15)具备：传感器壳体(32)，其形成有第一流路(33)以及从第一流路(33)分支的第二流路(35)；传感器芯片(31)，其包括以堵塞第二流路(35)的方式设置的膜片部(31a)，并与传感器壳体(32)接合；帽部件(34)，其以从与传感器壳体(32)侧相反的一侧覆盖膜片部(31a)的方式设置在传感器芯片(31)上；以及按压部件(60)，其将帽部件(34)朝向传感器芯片(31)按压。传感器芯片(31)中的帽部件(34)的设置部位的内周配置为相对于传感器壳体(32)与传感器芯片(31)的接合部(36)的内周位于膜片部(31a)的中央侧。