公开(公告)号：CN1192283C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00101903.1

申请日：2000-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴 ,  伊波道明

IPC: G03F7/004 ,  H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有SiO2，B2O3和K2O，从而由(SiO2，B2O3，K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)，B(65，25，10)，C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。

公开(公告)号：CN1264130A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101903.1

申请日：2000-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴 ,  伊波道明

IPC: H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中,并且硼硅玻璃粉末含有SiO2,B2O3和K2O,从而由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0),B(j65,25,10)，C(85,5,10)和D(85,15,0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。