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公开(公告)号：CN105474538B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480044266.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0552
Abstract: 提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备：收容安装第1电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案(48)而电连接。
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公开(公告)号：CN100540494C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410007614.9
申请日：1999-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C10/0009 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于含有主要成分SiO2，MgO和CaO，同时含有附属成分(1)Al2O3，(2)BaO和SrO与/或ZnO的碱土金属氧化物中的至少一种，(3)Li2O，Na2O和K2O碱金属氧化物中的至少一种，和(4)B2O3中的至少一种的电路板的结晶玻璃合成物，其中主要成分中由重量百分比%表示的SiO2，MgO和CaO的合成比落在三元相图中连接点A’(25，70，5)，B’(25，0，75)，C’(44，0，56)和D’(44，51，5)的线围绕的区域内，其中，相对于100份重量的主要成分，含有组合比为0.5到50份重量的附属成分，同时含有附属成分(1)0.5到25份重量的Al2O3(如果有的话)，(2)0.5到10份重量的BaO和SrO和/或ZnO的碱土金属氧化物中的一种(如果有的话)，(3)0.5到5份重量的Li2O，Na2O和K2O中的碱金属氧化物中的一种(如果有的话)，和(4)0.5到25份重量的B2O3，通过热处理所述合成物，使melwinite(Ca3MgSi2O8)、钙镁橄石(CaMgSiO4)和硅酸钙(CaSiO3，Ca3Si2O7，Ca2SiO4和Ca3SiO5中的至少一种)中的至少一种沉淀。
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公开(公告)号：CN1251830A
公开(公告)日：2000-05-03
申请号：CN99121568.0
申请日：1999-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C10/0009 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种结晶玻璃合成物,用于一种电路板中,它能够在1100℃温度下烧结,并能够赋予玻璃合成物作为用于电路板中的电气绝缘体的良好的特性,诸如相对介电常数只有1/2那么低,热膨胀系数有12ppm/℃那么高,其中,用于电路板中的结晶玻璃合成物含有SiO2,MgO和CaO,SiO2,MgO和CaO由重量百分比表示的合成比落在由图1中的三元相图中的连接点A(25,45,30)、B(25,0,75),C(44,0,56),D(44,22,34),E(40,19,41)和F(29,40,31)的线所围绕的区域内。
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公开(公告)号：CN1192283C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00101903.1
申请日：2000-01-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/16 , G03F7/0047 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/4664 , H05K3/4667 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有SiO2，B2O3和K2O，从而由(SiO2，B2O3，K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)，B(65，25，10)，C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。
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公开(公告)号：CN1514764A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03800400.3
申请日：2003-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , B28B11/243 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y10T428/2457 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层14a、14b夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板13的未烧成复合叠层体11。然后，在该未烧成复合叠层体11的一个主面11a上设置贯通第一收缩抑制层14a和未烧成多层集合基板13且没有抵达未烧成复合叠层体11的另一个主面11b的切槽16。然后在低温烧结性玻璃陶瓷粉末的烧结条件下，将设置了切槽16的未烧成复合叠层体11烧成后，去除具有未烧结状态的收缩抑制层14a和14b，取出多个陶瓷多层基板。由此，在获得尺寸精度高的陶瓷多层基板的同时，在分割多层集合基板取出多个陶瓷多层基板时难以产生分割不良现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1264131A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00102332.2
申请日：2000-02-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/14 , C03C8/16 , G03F7/0047 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/4667 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末,其中粉末分散在感光有机载体中,并且绝缘膏含有晶状SiO2成份,其数量在烧结后为大约3—40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如,片状电感器),含有其上形成有绝缘层的绝缘基片,其中,通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。
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公开(公告)号：CN108713354B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201780014320.4
申请日：2017-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在具有树脂层的层叠体的探针卡用层叠布线基板中，由树脂覆盖陶瓷基板，由此减少碎屑等不良状况的产生，压低制造成本。层叠布线基板(3a)具备：核心基板(7)；覆盖核心基板(7)的侧表面以及下表面(12)的树脂部(8)；以及配设于树脂部(8)的内部的多个金属销(11)。核心基板(7)具有：配置于母基板侧的陶瓷层叠部(9)；和在陶瓷层叠部(9)的与母基板相反一侧(13)的主面层叠的树脂层叠部(10)。在树脂部(8)配设有多个金属销(11)，并形成有在树脂部(8)的厚度方向上贯通的贯通孔(22)。通过使固定件(24)穿过贯通孔(22)，将层叠布线基板(3a)搭载于母基板。
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公开(公告)号：CN1243282C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN00102332.2
申请日：2000-02-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/14 , C03C8/16 , G03F7/0047 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/4667 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末，其中粉末分散在感光有机载体中，并且绝缘膏含有晶状SiO2成份，其数量在烧结后为大约3-40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如，片状电感器)，含有其上形成有绝缘层的绝缘基片，其中，通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。
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公开(公告)号：CN1130315C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN96122504.1
申请日：1996-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B3/087 , C03C3/089 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示了一种用于高频电路的具有低介电常数的玻璃组合物，它含有SiO2，并含有B2O3和K2O中的至少一种，各组分的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系统组分图中A点(65，35，0)、B点(65，20，15)、C点(85，0，15)和D点(85，15，0)连线所包围的区域内。所述玻璃组合物可掺有少量澄清剂，以降低熔点和玻璃软化点。作为绝缘材料，它特别适合用于小型快速电子装置和设备中的高频电路。
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公开(公告)号：CN1395464A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02141246.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T156/1074
Abstract: 本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。
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