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公开(公告)号：CN103597563B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN103597563A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN100565728C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03101410.0
申请日：2003-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , B32B2037/243 , B32B2311/22 , B32B2315/02 , C04B2235/963 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F41/046 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子元件和叠层陶瓷电子元件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒(12)中拉出载体薄膜(14)，用涂敷装置(16)涂敷陶瓷浆料(18)，用干燥装置(20)进行干燥，用卷绕装置(26)卷绕而形成陶瓷生片(22)的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置(24)印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置(26)卷绕。拉出卷绕的载体薄膜，剥离陶瓷生片而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜，利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
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公开(公告)号：CN1431667A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101410.0
申请日：2003-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , B32B2037/243 , B32B2311/22 , B32B2315/02 , C04B2235/963 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F41/046 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子零件和叠层陶瓷电子零件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒12中拉出载体薄膜14，用涂敷装置16涂敷陶瓷浆料18，用干燥装置20进行干燥，用卷绕装置26卷绕而形成陶瓷生片22的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置24印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置26卷绕。拉出卷绕的载体薄膜12，剥离陶瓷生片22而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜14，利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
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