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公开(公告)号：CN104240948B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN103597563B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN118412216A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410112771.3
申请日：2024-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供在高温环境下的稳定性优异的层叠陶瓷电子部件、该层叠陶瓷电子部件的外部电极中的树脂外部电极层的形成中使用的糊剂、以及上述层叠陶瓷电子部件的制造方法。在具有包含导电性树脂电极层的外部电极的层叠陶瓷电子部件中，包含不具有羟基的环氧化合物(A)、固化剂(B)和特定的金属粉(C)，使用相对于固化剂(B)的质量为80质量％以上的活性酯系固化剂(B1)和/或二羧酸酐系固化剂(B2)作为固化剂(B)。
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公开(公告)号：CN104240949B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104240949A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN103597563A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN115083654A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210196595.7
申请日：2022-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备良好的镀敷附着性并且能形成耐迁移性优异的外部电极的导电性膏以及通过使用该导电性膏从而耐迁移性优异的可靠性高的陶瓷电子部件。导电性膏至少含有导电性金属粉末和固化性树脂。导电性金属粉末包含Ag、Cu以及Ni。在该导电性金属粉末中，特征在于，Ag的质量比例为3.0wt％以上且10.0wt％以下，Cu的质量比例为{(1‑Ag的质量比例/100)×70}wt％以上且{(1‑Ag的质量比例/100)×95}wt％以下，Ni的质量比例为{(1‑Ag的质量比例/100)×5}wt％以上且{(1‑Ag的质量比例/100)×30}wt％以下。此外，是使用导电性膏形成了外部电极的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN104240948A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN104240947A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250665.8
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
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