公开(公告)号：CN115485980A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180029328.4

申请日：2021-02-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  冈部凉平 ,  北岛宏通

IPC分类号： H04B1/38 ,  H04B1/40 ,  H03H9/25

摘要： 本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。

公开(公告)号：CN117841555A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202310954223.0

申请日：2023-07-31

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 冈部凉平 ,  加藤真由美 ,  上木义则

IPC分类号： B41N1/20 ,  B41M1/34 ,  H05K3/12 ,  B41N1/06 ,  B41M1/10

摘要： 提供一种凹版、凹版印刷装置以及凹版印刷方法，能够防止附着在刮刀的剩余膏剂的凝聚化。本发明的凹版(2)是用于在被转印片(3)印刷膏剂(12)的凹版印刷装置(1)的圆筒或者圆柱形状的凹版(2)，沿着外周面的周向，具备具有印刷凹部(13)的印刷区域(L1)和具有异物除去部(15)的区域(L2)，印刷凹部(13)排列配置为在宽度方向以及周向分别各排列多个，异物除去部(15)具有给定的宽度方向长度以及给定的周向长度，遍及所述宽度方向长度的整个区域，所述周向长度的至少任意位置成为凹部。

公开(公告)号：CN115413401A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180028907.7

申请日：2021-02-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  冈部凉平 ,  北岛宏通

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

摘要： 本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。

公开(公告)号：CN114846918A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080086640.2

申请日：2020-11-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 冈部凉平 ,  小松了

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28

摘要： 电子部件模块(10)具备基板(20)、电子部件(41)、绝缘性树脂(51)以及屏蔽膜(70)。绝缘性树脂(51)覆盖基板(20)的第一主面(201)侧。绝缘性树脂(51)使电子部件(41)的相反面(412)露出。屏蔽膜(70)覆盖绝缘性树脂(51)以及电子部件(41)的相反面(412)。相反面(412)具有凹凸部。凹凸部的凹部(4121)是比凹凸部的凸部(4122)更平滑的形状。

公开(公告)号：CN219642810U

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202190000657.1

申请日：2021-08-12

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 冈部凉平

IPC分类号： H01L23/02

摘要： 电子部件(101)具备：电子部件主体(1)，具有第一面(1a)；信号凸块电极(5)，从电子部件主体(1)的第一面(1a)突出地配置于第一面(1a)；以及保护膜，具有使信号凸块电极(5)的一部分露出的开口部(2)，并且被配置成覆盖信号凸块电极(5)中的由开口部(2)露出的部分以外的部分。上述保护膜包括：第一绝缘膜(7)、覆盖第一绝缘膜(7)的第二绝缘膜(9)、以及夹在第一绝缘膜(7)与第二绝缘膜(9)之间配置的第一屏蔽膜(8)。第一屏蔽膜(8)被第一绝缘膜(7)和第二绝缘膜(9)中的至少一方覆盖，以使得第一屏蔽膜不露出在开口部(2)的内表面。

公开(公告)号：CN219626638U

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202190000665.6

申请日：2021-08-17

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 冈部凉平 ,  野村忠志

IPC分类号： H01L23/00

摘要： 本实用新型涉及模块。本实用新型提供一种能够降低在两个屏蔽膜之间产生的寄生电容，而不妨碍模块的低矮化的模块及其制造方法。本实用新型所涉及的模块具备：基板；部件，安装于基板的一方主面亦即上表面；第一屏蔽膜，设置于部件的上表面；密封树脂，设置于上述基板的上表面，以便密封上述部件；第二屏蔽膜，设置于上述密封树脂的上表面或上方；以及低介电构件，配置在上述第一屏蔽膜与上述第二屏蔽膜之间，具有比上述密封树脂的介电常数低的介电常数。