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公开(公告)号：CN115917732A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180047731.X
申请日：2021-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/28
摘要： 本发明提供一种高频模块以及通信装置。缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。高频模块具备安装基板、电路部件(8S)、树脂层(61)以及屏蔽层。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。电路部件(8S)安装于安装基板的第一主面。树脂层(61)配置于安装基板的第一主面，覆盖电路部件(8S)的外周面的至少一部分。屏蔽层覆盖树脂层(61)和电路部件(8S)中的与安装基板侧相反侧的主面(112a)的至少一部分。高频模块在电路部件(8S)与树脂层(61)之间、电路部件(8S)与屏蔽层之间、树脂层(61)的内部、以及屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙(180)。
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公开(公告)号：CN110710119A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037209.1
申请日：2018-05-30
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 中川大
IPC分类号： H04B1/525
摘要： 作为高频模块的前端电路(1)具备：输入输出端子(4)；双工器(14)，其与输入输出端子(4)电连接；LNA(171)，其与双工器(14)电连接；PA(161)，其与双工器(14)电连接；匹配电路(23)，其设置于输入输出端子(4)与双工器(14)之间，具有电感器(231)；以及匹配电路，其设置于双工器(14)与PA(161)之间，具有电感器(162)，其中，具有电感器(162)的匹配电路是将PA(161)的输出端与双工器(14)进行阻抗匹配的输出匹配电路，电感器(231)具有串联连接的多个电感器(231a及231b)。
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公开(公告)号：CN101416405A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780012470.8
申请日：2007-03-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P1/15 , H01P1/2135 , H04B1/525
摘要： 在发射/接收选择开关(203)中，第一二极管(GD1)被配置为与发射信号线串联并且第二二极管(GD2)被配置为与接收信号线并联。其中直流电流通过第一二极管(GD1)的第一电流路径与其中直流电流通过第二二极管(GD2)的第二电流路径并联连接。当将预定的正电压施加到控制端子(VcG)时，二极管(GD1，GD2)变为导通状态，并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、电感器(GSL1)、二极管(GD1)、带状线(GSL2)和电感器(GL)，并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、第二二极管(GD2)和电感器(GL)。
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公开(公告)号：CN110830054B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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公开(公告)号：CN112970201A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980071952.3
申请日：2019-10-21
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
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公开(公告)号：CN110868233A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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公开(公告)号：CN110830053A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
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公开(公告)号：CN101416405B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780012470.8
申请日：2007-03-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P1/15 , H01P1/2135 , H04B1/525
摘要： 在发射/接收选择开关(203)中，第一二极管(GD1)被配置为与发射信号线串联并且第二二极管(GD2)被配置为与接收信号线并联。其中直流电流通过第一二极管(GD1)的第一电流路径与其中直流电流通过第二二极管(GD2)的第二电流路径并联连接。当将预定的正电压施加到控制端子(VcG)时，二极管(GD1，GD2)变为导通状态，并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、电感器(GSL1)、二极管(GD1)、带状线(GSL2)和电感器(GL)，并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、第二二极管(GD2)和电感器(GL)。
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公开(公告)号：CN116157879A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180064003.X
申请日：2021-10-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01F17/00
摘要： 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。
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