高频模块以及通信装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438647A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180076246.5

    申请日:2021-09-06

    IPC分类号: H01L23/28

    摘要: 高频模块(1)具备:模块基板(91),具有主面(91a);一个以上的电路部件,配置于主面(91a);树脂构件(92),配置于主面(91a),对一个以上的电路部件的侧面进行覆盖;金属屏蔽层(95),与树脂构件(92)的顶面(92a)以及一个以上的电路部件的顶面接触;以及刻印部(80),设置于一个以上的电路部件的顶面。

    高频模块以及通信装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115917732A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180047731.X

    申请日:2021-08-02

    IPC分类号: H01L23/28

    摘要: 本发明提供一种高频模块以及通信装置。缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。高频模块具备安装基板、电路部件(8S)、树脂层(61)以及屏蔽层。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。电路部件(8S)安装于安装基板的第一主面。树脂层(61)配置于安装基板的第一主面,覆盖电路部件(8S)的外周面的至少一部分。屏蔽层覆盖树脂层(61)和电路部件(8S)中的与安装基板侧相反侧的主面(112a)的至少一部分。高频模块在电路部件(8S)与树脂层(61)之间、电路部件(8S)与屏蔽层之间、树脂层(61)的内部、以及屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙(180)。

    高频模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110710119A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880037209.1

    申请日:2018-05-30

    发明人: 中川大

    IPC分类号: H04B1/525

    摘要: 作为高频模块的前端电路(1)具备:输入输出端子(4);双工器(14),其与输入输出端子(4)电连接;LNA(171),其与双工器(14)电连接;PA(161),其与双工器(14)电连接;匹配电路(23),其设置于输入输出端子(4)与双工器(14)之间,具有电感器(231);以及匹配电路,其设置于双工器(14)与PA(161)之间,具有电感器(162),其中,具有电感器(162)的匹配电路是将PA(161)的输出端与双工器(14)进行阻抗匹配的输出匹配电路,电感器(231)具有串联连接的多个电感器(231a及231b)。

    低电压控制高频开关以及复合高频部件

    公开(公告)号:CN101416405A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200780012470.8

    申请日:2007-03-27

    IPC分类号: H04B1/44 H01P1/15 H04B1/50

    CPC分类号: H01P1/15 H01P1/2135 H04B1/525

    摘要: 在发射/接收选择开关(203)中,第一二极管(GD1)被配置为与发射信号线串联并且第二二极管(GD2)被配置为与接收信号线并联。其中直流电流通过第一二极管(GD1)的第一电流路径与其中直流电流通过第二二极管(GD2)的第二电流路径并联连接。当将预定的正电压施加到控制端子(VcG)时,二极管(GD1,GD2)变为导通状态,并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、电感器(GSL1)、二极管(GD1)、带状线(GSL2)和电感器(GL),并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、第二二极管(GD2)和电感器(GL)。

    低电压控制高频开关以及复合高频部件

    公开(公告)号:CN101416405B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200780012470.8

    申请日:2007-03-27

    IPC分类号: H04B1/44 H01P1/15 H04B1/50

    CPC分类号: H01P1/15 H01P1/2135 H04B1/525

    摘要: 在发射/接收选择开关(203)中,第一二极管(GD1)被配置为与发射信号线串联并且第二二极管(GD2)被配置为与接收信号线并联。其中直流电流通过第一二极管(GD1)的第一电流路径与其中直流电流通过第二二极管(GD2)的第二电流路径并联连接。当将预定的正电压施加到控制端子(VcG)时,二极管(GD1,GD2)变为导通状态,并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、电感器(GSL1)、二极管(GD1)、带状线(GSL2)和电感器(GL),并且直流电流依次流经控制端子(VcG)、电阻器(GR)、第二二极管(GD2)和电感器(GL)。

    高频模块以及通信装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116157879A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180064003.X

    申请日:2021-10-22

    IPC分类号: H01F17/00

    摘要: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中,导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11),且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24),且未到达第3主面(23)。