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公开(公告)号：CN111602293B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201980008562.1
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备电路基板和天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的一个主面(A)的面积比另一个主面(B)的面积大，上述电路基板的一个主面(A)以及另一个主面(B)均为矩形。在将被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第一外周边(B1)与一个主面(A)的第一外周边(A1)之间的最大宽度设为(W1)的情况下，在上述电路基板的一个主面(A)上的从被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第二外周边(B2)朝向内侧具有上述(W1)的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。
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公开(公告)号：CN111602294B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201980008566.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备：具有一个主面以及另一个主面的电路基板、以及安装于上述电路基板的上述一个主面的天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。
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公开(公告)号：CN111602293A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008562.1
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备电路基板和天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的一个主面(A)的面积比另一个主面(B)的面积大，上述电路基板的一个主面(A)以及另一个主面(B)均为矩形。在将被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第一外周边(B1)与一个主面(A)的第一外周边(A1)之间的最大宽度设为(W1)的情况下，在上述电路基板的一个主面(A)上的从被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第二外周边(B2)朝向内侧具有上述(W1)的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。
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公开(公告)号：CN111602294A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008566.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备：具有一个主面以及另一个主面的电路基板、以及安装于上述电路基板的上述一个主面的天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN219395186U
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202190000563.4
申请日：2021-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 出口育男
Abstract: 电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(40a、40b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(40a、40b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)，该第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的同一侧面(10c)，第1接地电极(30a)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(40a、40b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(40a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(40b)，上述第2导电膜(40b)的厚度比上述第1导电膜(40a)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN219269209U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202190000555.X
申请日：2021-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 出口育男
Abstract: 电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面(10c)暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(33a、33b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(33a、33b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括：第1接地电极(30a)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露；和第2接地电极(30b)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(33a、33b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(33a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(33b)，上述第2导电膜(33b)的厚度比上述第1导电膜(33a)的厚度厚。
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公开(公告)号：CN220086023U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202190000667.5
申请日：2021-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 高频电子部件(1)具备：陶瓷多层基板(10)；多个接地电极(30a、30b、31a、31b)，其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f)，在上述高频电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的侧面(10c、10f)暴露，并且与上述屏蔽膜(50)电连接，在上述陶瓷多层基板(10)的同一个侧面，多个上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的厚度方向上互不重叠。
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公开(公告)号：CN219677248U
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202190000666.0
申请日：2021-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 高频电子部件(1)具备：陶瓷多层基板(10)；多个接地电极(30a、30b、31a、31b)，其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层；屏蔽膜(50)，其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f)，在上述高频电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的侧面(10c、10f)暴露，并且没有从该侧面突出，而且与上述屏蔽膜(50)电连接，在上述陶瓷多层基板(10)的同一个侧面，多个上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的厚度方向上至少一部分彼此重叠，彼此重叠的上述接地电极彼此的上述厚度方向上的距离(d1、d2)为5μm以上。
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