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公开(公告)号:CN106205913B
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201610370804.X
申请日:2016-05-30
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供一种覆盖引线型电子部件及其制造方法。覆盖引线型NTC热敏电阻(10)包含芯片状的NTC热敏电阻元件(16)。NTC热敏电阻元件(16)的第1及第2外部电极连接有被成型的第1及第2引线(14a、14b)。为了获得该覆盖引线型NTC热敏电阻,准备用绝缘构件覆盖金属母材的两个引线,并形成弯曲部以使得这些引线的两个前端部对置。通过与引线延伸的方向平行地截断弯曲部而使金属母材露出,与第1及第2外部电极进行焊接。然后,截断U字状的弯曲部。由此既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本进行制作。
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公开(公告)号:CN106205913A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610370804.X
申请日:2016-05-30
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供一种覆盖引线型电子部件及其制造方法。覆盖引线型NTC热敏电阻(10)包含芯片状的NTC热敏电阻元件(16)。NTC热敏电阻元件第2引线(14a、14b)。为了获得该覆盖引线型NTC热敏电阻,准备用绝缘构件覆盖金属母材的两个引线,并形成弯曲部以使得这些引线的两个前端部对置。通过与引线延伸的方向平行地截断弯曲部而使金属母材露出,与第1及第2外部电极进行焊接。然后,截断U字状的弯曲部。由此既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本进行制作。(16)的第1及第2外部电极连接有被成型的第1及
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