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公开(公告)号：CN105144310B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480021973.1
申请日：2014-05-28
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0676 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C7/006 , H01C7/04 , H01C17/12
摘要： 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器，该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜于薄膜等上，具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：(M1‑vVv)xAly(N1‑wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，0.0＜v＜1.0、0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相，所述M为Ti、Cr中的一种或两种。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M‑V‑Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜，所述M为Ti、Cr中的一种或两种。
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公开(公告)号：CN103688320B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380001059.6
申请日：2013-07-09
申请人： SEMITEC株式会社
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/041 , C22F1/14 , H01C7/04 , H01C17/075
摘要： 一种薄膜热敏电阻元件，其为具备Si基板(2)、形成于Si基板(2)上的热敏电阻薄膜(5)以及形成于热敏电阻薄膜(5)的膜上、膜下或膜中的由白金或其合金等形成的电极(3)的薄膜热敏电阻元件，其特征在于，电极(3)是在包含氧和氮的情况下成膜后进行热处理而结晶化来形成的。
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公开(公告)号：CN107742561A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710872114.9
申请日：2017-09-25
申请人： 江苏时瑞电子科技有限公司
发明人： 汪雪婷
CPC分类号： H01C1/14 , C23C14/0036 , C23C14/14 , C23C14/35 , H01C7/04
摘要： 本发明公开了一种Ni-Zn-N薄膜阻挡层及其制备方法，所述阻挡层按质量百分比计，其中Ni-Zn合金占60％～85％，余下成分为Zn3N2和Ni3N2，占15％～40％。本发明的Ni-Zn-N薄膜阻挡层与现有技术相比，稳定性能有显著提高。不易受温度变化影响，耐湿性能优异，不易受水汽侵蚀，制备出的电极使用寿命较常规电极有显著提高，阻挡层薄膜厚度均小于70nm，远低于常规的阻挡层，导电性能与传统Ag电极相当，制备方法简单易行，制备成本低。
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公开(公告)号：CN103650069B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201280034664.9
申请日：2012-07-04
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/01 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要： 说明一种具有至少一个功能元件（101）的电气装置（100）。所述功能元件（101）具有陶瓷体（11），在所述陶瓷体中在两个相对的侧面（21、22）上施加第一和第二电接触层（31、32）。此外所述功能元件布置在第一和第二接触片（41、42）之间。第一和第二接触片（41、42）分别包括多个接触销（411、421），其中第一接触层（31）与第一接触片（41）的至少一个接触销（411）电接触并且第二接触层（32）与第二接触片（42）的至少一个接触销（421）电接触。
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公开(公告)号：CN105210161B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480026067.0
申请日：2014-07-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01C7/04 , C04B35/581 , C23C14/34 , G01K7/22 , H01C17/12
CPC分类号： G01K7/22 , C01B21/0602 , C01P2002/72 , C01P2004/04 , C01P2006/32 , C04B35/58007 , C04B35/58042 , C04B35/581 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/6584 , C04B2235/6585 , C04B2235/767 , C04B2235/81 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/0676 , C23C14/34 , C23C14/5826 , H01C7/04 , H01C7/041 , H01C17/12
摘要： 本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：MxAly(N1‑wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种，0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M‑Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种。
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公开(公告)号：CN104204750B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380011445.3
申请日：2013-03-26
申请人： 三菱综合材料株式会社
摘要： 本发明提供一种温度传感器，其在弯曲薄膜时在TiAlN的热敏电阻材料层上不易产生裂纹，并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上，且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备：绝缘性薄膜(2)；薄膜热敏电阻部(3)，由TiAlN的热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜上；及一对图案电极(4)，以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性薄膜上，一对对置电极部覆盖除相互对置之间的区域以外的薄膜热敏电阻部的整个表面。
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公开(公告)号：CN106373682A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510962099.8
申请日：2015-12-21
申请人： 兴勤电子工业股份有限公司
发明人： 邱崇琪
摘要： 本发明提供了一种电子元件表面保护材料及其制备方法，是利用于玻璃粉材料中添加有机载体、添加剂以及陶瓷粉，并且利用调控陶瓷粉相对于整体重量的相对比例制备出具有表面粗糙特性、与胶体附着性佳、并且不易翘曲变形的电子元件表面保护材料，使该电子元件表面保护材料可以稳定地通过胶体与电路板或电子装置相黏合，并且于波峰焊接过程中不会发生掉料情形，藉此使电子元件达到防潮、抗酸碱的功效，亦可同时节省近20％的用料成本，为电子保护元件产业提供更高层次的封装技术以及更高的利润。
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公开(公告)号：CN106057386A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610530539.7
申请日：2016-07-07
申请人： 安徽晶格尔电子有限公司
发明人： 王建江
摘要： 本发明公开了一种单面极超薄NTC热敏电阻，包括第一电极、第二电极、绝缘层、NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片上表面上并排且间隔的设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极两端与NTC热敏电阻芯片上表面焊接，所述第一电极和第二电极均采用厚度为0.005‑0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300‑10000mm的铜电极，所述第一电极和第二电极间设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01‑0.025mm胶膜。本发明提出了一种单面极超薄NTC热敏电阻，该单面极超薄NTC热敏电阻接触被探测面积大、距离小，增加了NTC热敏电阻的反应速度。
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公开(公告)号：CN105229755A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480028781.3
申请日：2014-07-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01C7/04 , C04B35/581 , C23C14/34 , G01K7/22 , H01C17/12
CPC分类号： H01C7/008 , C04B35/58007 , C04B35/58042 , C04B35/581 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/767 , C04B2235/81 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/34 , C23C14/5826 , G01K7/22 , G01K7/223 , H01C7/04 , H01C7/041 , H01C17/12
摘要： 本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：MxAlyNz表示的金属氮化物构成，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种，0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.4≤z≤0.5、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M-Al合金溅射靶在含氮气氛中进行反应性溅射而成膜，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种。
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公开(公告)号：CN105210161A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480026067.0
申请日：2014-07-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01C7/04 , C04B35/581 , C23C14/34 , G01K7/22 , H01C17/12
CPC分类号： G01K7/22 , C01B21/0602 , C01P2002/72 , C01P2004/04 , C01P2006/32 , C04B35/58007 , C04B35/58042 , C04B35/581 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/6584 , C04B2235/6585 , C04B2235/767 , C04B2235/81 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/0676 , C23C14/34 , C23C14/5826 , H01C7/04 , H01C7/041 , H01C17/12
摘要： 本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料，由以通式：MxAly(N1-wOw)z表示的金属氮化物构成，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种，0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0＜w≤0.35、x+y+z＝1，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序，所述成膜工序使用M-Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜，其中，M表示Fe、Co、Mn、Cu及Ni的至少一种。
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