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公开(公告)号:CN107733448B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201710679545.3
申请日:2017-08-10
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供能够与CA对应,并且,在不需要与CA对应的情况下能够抑制多工器所引起的损耗的开关电路。开关电路(1)具备:第一开关(10),其具有第一共用端子(11)、以及选择性地与第一共用端子(11)连接的至少两个第一选择端子;以及第二开关(20),其具有至少一个第二共用端子、以及选择性地与至少一个第二共用端子连接的至少一个第二选择端子,至少两个第一选择端子中的一个第一选择端子(12a)与至少一个第二共用端子经由通过第一多工器(90a)的路径连接,至少两个第一选择端子中的另一个第一选择端子(12b)与至少一个第二共用端子经由与第一多工器(90a)分路的旁路路径连接。
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公开(公告)号:CN112187230B
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202010960236.5
申请日:2017-08-10
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供能够与CA对应,并且,在不需要与CA对应的情况下能够抑制多工器所引起的损耗的开关电路。开关电路(1)具备:第一开关(10),其具有第一共用端子(11)、以及选择性地与第一共用端子(11)连接的至少两个第一选择端子;以及第二开关(20),其具有至少一个第二共用端子、以及选择性地与至少一个第二共用端子连接的至少一个第二选择端子,至少两个第一选择端子中的一个第一选择端子(12a)与至少一个第二共用端子经由通过第一多工器(90a)的路径连接,至少两个第一选择端子中的另一个第一选择端子(12b)与至少一个第二共用端子经由与第一多工器(90a)分路的旁路路径连接。
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公开(公告)号:CN107743044A
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:CN201710659890.0
申请日:2017-08-04
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
CPC分类号: H04B1/006 , H04B1/0064 , H04B1/1615 , H04B1/44 , H04B7/0404 , H04B7/0602 , H04B7/0825 , H04B1/40
摘要: 本发明提供分集开关电路、高频模块以及通信装置,能够将分集天线用作收发共享的天线。分集开关电路(1)具备:第一开关(10),具有与分集天线ANT连接的第一共用端子(11)、与第一信号路径(200)连接的第一选择端子(12)以及和与第一信号路径不同的路径亦即第二信号路径(300)连接的第二选择端子(14);以及第二开关(20),被设置在第一信号路径(200),并具有与第一选择端子连接的第二共用端子(21)、以及至少2个选择端子(22),分集天线ANT接收的接收信号在第一共用端子和第一选择端子连接时在第一信号路径传输,分集天线ANT发送的发送信号在第一共用端子和第二选择端子连接时向第二信号路径传输。
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公开(公告)号:CN116420222A
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202180075203.5
申请日:2021-11-16
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
IPC分类号: H01L23/00
摘要: 本发明提供一种能够在确保外部连接构件的同时进行小型化的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、电子部件(12)以及树脂层(32B)。电子部件(12)安装在安装基板(30)的主面(36)。树脂层(32B)设置于安装基板(30),并覆盖电子部件(12)的侧面。电子部件(12)具有连接端子(122)、导体层(124)以及贯通过孔(123)。连接端子(122)设置在电子部件(12)中的安装基板(30)侧的主面(126),并经由连接构件(125)与安装基板(30)连接。导体层(124)设置在电子部件(12)中的与安装基板(30)侧相反侧的主面(127)。贯通过孔(123)将电子部件(12)的主面(126)与主面(127)之间贯通并将连接端子(122)和导体层(124)连接。
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公开(公告)号:CN115552795A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202180033206.2
申请日:2021-04-16
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
摘要: 本发明谋求小型化。匹配电路(2、3)与放大器(11A)的作为输入端子和输出端子中的一者的连接端子连接。安装基板(9)具有接地层(94)。匹配电路(2、3)具有主线(21、31)、副线(22、32)、以及IC芯片(20、30)。主线(21、31)由与安装基板(9)的厚度方向(D1)交叉的第1导体图案形成,并与放大器(11A)的连接端子连接。副线(22、32)由与安装基板(9)的厚度方向(D1)交叉的第2导体图案形成,并连接在主线(21、31)与接地层(94)之间。副线(22、32)在安装基板(9)的厚度方向(D1)上与主线(21、31)对置。IC芯片(20、30)配置在安装基板(9),包含对匹配电路(2、3)的阻抗变换特性进行调整的调整部(23、33)。
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公开(公告)号:CN114080755A
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN202080049832.6
申请日:2020-06-26
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
摘要: 减少因布线引起的损耗。高频模块(1)具备安装基板(5)、低噪声放大器以及输入匹配电路。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。第一主面(51)与第二主面(52)彼此相向。上述低噪声放大器使接收信号(第一接收信号)放大。上述输入匹配电路包括电感器。上述电感器与上述低噪声放大器的输入侧连接。上述电感器配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。上述低噪声放大器配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。在从安装基板(5)的厚度方向(D1)俯视时,上述电感器的至少一部分与上述低噪声放大器的至少一部分重叠。
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公开(公告)号:CN114080755B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202080049832.6
申请日:2020-06-26
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
摘要: 减少因布线引起的损耗。高频模块(1)具备安装基板(5)、低噪声放大器以及输入匹配电路。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。第一主面(51)与第二主面(52)彼此相向。上述低噪声放大器使接收信号(第一接收信号)放大。上述输入匹配电路包括电感器。上述电感器与上述低噪声放大器的输入侧连接。上述电感器配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。上述低噪声放大器配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。在从安装基板(5)的厚度方向(D1)俯视时,上述电感器的至少一部分与上述低噪声放大器的至少一部分重叠。
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公开(公告)号:CN112187230A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN202010960236.5
申请日:2017-08-10
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供能够与CA对应,并且,在不需要与CA对应的情况下能够抑制多工器所引起的损耗的开关电路。开关电路(1)具备:第一开关(10),其具有第一共用端子(11)、以及选择性地与第一共用端子(11)连接的至少两个第一选择端子;以及第二开关(20),其具有至少一个第二共用端子、以及选择性地与至少一个第二共用端子连接的至少一个第二选择端子,至少两个第一选择端子中的一个第一选择端子(12a)与至少一个第二共用端子经由通过第一多工器(90a)的路径连接,至少两个第一选择端子中的另一个第一选择端子(12b)与至少一个第二共用端子经由与第一多工器(90a)分路的旁路路径连接。
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公开(公告)号:CN107733448A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710679545.3
申请日:2017-08-10
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供能够与CA对应,并且,在不需要与CA对应的情况下能够抑制多工器所引起的损耗的开关电路。开关电路(1)具备:第一开关(10),其具有第一共用端子(11)、以及选择性地与第一共用端子(11)连接的至少两个第一选择端子;以及第二开关(20),其具有至少一个第二共用端子、以及选择性地与至少一个第二共用端子连接的至少一个第二选择端子,至少两个第一选择端子中的一个第一选择端子(12a)与至少一个第二共用端子经由通过第一多工器(90a)的路径连接,至少两个第一选择端子中的另一个第一选择端子(12b)与至少一个第二共用端子经由与第一多工器(90a)分路的旁路路径连接。
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公开(公告)号:CN106330121A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610514654.5
申请日:2016-07-01
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 大下辉明
摘要: 本发明提供一种与以往相比更能抑制旁通时的频率依赖性的带有旁通路径的放大电路。放大电路包括:第一切换电路,其具有输入端子、第一输出端子(12i)及第二输出端子,将第一输出端子设为与输入端子中的任意一个选择性地连接的状态,并且将第二输出端子设为与输入端子中的任意一个均断开的状态,或着将第一输出端子设为与输入端子中的任意一个均断开的状态,并且将第二输出端子设为与输入端子中的任意一个选择性地连接的状态;与第一输出端子连接的匹配电路;与匹配电路的输出侧连接的放大器;与放大器的输出侧连接的第二切换电路;以及将第二输出端子和第二切换电路的输出端子电连接的旁通路径。
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