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1.

发明授权
复合叠层板的制造方法失效

公开(公告)号：CN1179845C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN00122800.5

申请日：2000-08-09

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 黑田茂之 , 龟田裕和 , 中尾修也 , 田中谦次 , 小岛胜

IPC分类号： B32B17/06 , B32B18/00 , H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629

摘要： 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面，第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的，使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层，使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度，可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜，这种复合叠层板可用作多层电路板。

2.

发明公开
复合叠层板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1283549A

公开(公告)日：2001-02-14

申请号：CN00122800.5

申请日：2000-08-09

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 黑田茂之 , 龟田裕和 , 中尾修也 , 田中谦次 , 小岛胜

IPC分类号： B32B17/06 , B32B18/00 , H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629

摘要： 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面,第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的,使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层,使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度,可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜,这种复合叠层板可用作多层电路板。