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公开(公告)号：CN107428620A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680018237.X
申请日：2016-01-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C04B35/626 , C04B35/468 , H01G4/12
摘要： 本发明的电介质材料的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，将电介质粉末、水、有机酸金属盐或无机金属盐、和有机硅化合物混合而准备浆料，所述有机酸金属盐为选自碳数6以下的单羧酸、二羧酸、3元以上的多元羧酸及羟基羧酸中的至少1种有机酸的金属盐；阴离子除去工序，为了从上述浆料除去来自上述有机酸金属盐或上述无机金属盐的阴离子，而使上述浆料与阴离子交换树脂接触；和干燥工序，将上述浆料干燥而得到电介质粉末。
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公开(公告)号：CN107428620B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201680018237.X
申请日：2016-01-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C04B35/626 , C04B35/468 , H01G4/12
摘要： 本发明的电介质材料的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，将电介质粉末、水、有机酸金属盐或无机金属盐、和有机硅化合物混合而准备浆料，所述有机酸金属盐为选自碳数6以下的单羧酸、二羧酸、3元以上的多元羧酸及羟基羧酸中的至少1种有机酸的金属盐；阴离子除去工序，为了从上述浆料除去来自上述有机酸金属盐或上述无机金属盐的阴离子，而使上述浆料与阴离子交换树脂接触；和干燥工序，将上述浆料干燥而得到电介质粉末。
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公开(公告)号：CN1305339A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：CN00133783.1
申请日：2000-10-30
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2315/08 , C04B35/111 , C04B35/6263 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63456 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B35/653 , C04B37/042 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/9615 , C04B2237/30 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/525 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/249953 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种复合叠层,该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。
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公开(公告)号：CN100527923C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680001047.3
申请日：2006-06-20
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 中尾修也
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 在要制造在包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的基体材料层之间形成包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的限制层，通过限制层一边抑制烧成时的基体材料层的收缩，一边使基体材料层中包含的结晶玻璃材料浸透到限制层中，使限制层致密化的多层陶瓷基板时，有时基体材料层中包含的结晶玻璃材料不充分地浸透到限制层。为了解决该问题，在基体材料层(2)和限制层(3)之间形成包含降低结晶玻璃材料的熔化物的粘度地起作用的粘度下降物质的中间层(4)，在烧成步骤中，降低基体材料层(2)中包含的结晶玻璃材料的熔化物的粘度，通过限制层(3)，变得容易浸透。作为粘度下降物质，使用低粘度玻璃材料和/或低熔点玻璃材料。
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公开(公告)号：CN1283549A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN00122800.5
申请日：2000-08-09
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629
摘要： 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面,第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的,使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层,使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度,可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜,这种复合叠层板可用作多层电路板。
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公开(公告)号：CN101044807A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200680001047.3
申请日：2006-06-20
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 中尾修也
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 在要制造在包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的基体材料层之间形成包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的限制层，通过限制层一边抑制烧成时的基体材料层的收缩，一边使基体材料层中包含的结晶玻璃材料浸透到限制层中，使限制层致密化的多层陶瓷基板时，有时基体材料层中包含的结晶玻璃材料不充分地浸透到限制层。为了解决该问题，在基体材料层(2)和限制层(3)之间形成包含降低结晶玻璃材料的熔化物的粘度地起作用的粘度下降物质的中间层(4)，在烧成步骤中，降低基体材料层(2)中包含的结晶玻璃材料的熔化物的粘度，通过限制层(3)，变得容易浸透。作为粘度下降物质，使用低粘度玻璃材料和/或低熔点玻璃材料。
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公开(公告)号：CN1251562C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN00133783.1
申请日：2000-10-30
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2315/08 , C04B35/111 , C04B35/6263 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63456 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B35/653 , C04B37/042 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/9615 , C04B2237/30 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/525 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/249953 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种复合叠层，该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。
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公开(公告)号：CN1179845C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN00122800.5
申请日：2000-08-09
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629
摘要： 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面，第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的，使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层，使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度，可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜，这种复合叠层板可用作多层电路板。
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