公开(公告)号：CN209329126U

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201790000869.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  赵丽君 ,  徐楚 ,  小山展正 ,  松浦智史

IPC: H01P3/08 ,  H01B11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供多层基板及电子设备。多层基板(101)具备由多个绝缘性基材(11、12、13、14)构成的层叠体(10)、第一信号线路(41)、第二信号线路(42)、第一接地导体(31)、第二接地导体(32)等。第二信号线路(42)形成于与第一信号线路(41)不同的层，与第一信号线路(41)并行。第一接地导体(31)形成于与第二信号线路(42)相同的层，从Z轴方向观察时与第一信号线路(41)重叠。第二接地导体(32)形成于与第一信号线路(41)相同的层，从Z轴方向观察时与第二信号线路(42)重叠。第一传输线路(CL1)构成为包含第一信号线路(41)、第一接地导体(31)、绝缘性基材(13)，第二传输线路(CL2)构成为包含第二信号线路(42)、第二接地导体(32)、绝缘性基材(13)。