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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210840269U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201890000525.7
申请日：2018-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多层基板具备：层叠绝缘体；三个以上的信号导体；和多个接地导体。多层基板具有并行部，并行部包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向俯视与信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，具有分别包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的信号导体的第1区域以及至少一个第2区域。第1区域在层叠方向上重叠地配置的信号导体的数目比第2区域多，第1区域具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，第1区域配置在弯曲部中比第2区域更靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN210579552U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201890000474.8
申请日：2018-01-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 徐楚
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10A)，将绝缘基材层(11、12、13、14)层叠而成；以及导体(第一信号线(SL1)、第二信号线(SL2)、具有第一开口部(OP1)的第一接地导体(G1)、第二接地导体(G2)、第三接地导体(G3)以及层间连接导体)，形成在绝缘基材层。从层叠方向(Z轴方向)观察，第一信号线与第一开口部重叠。第二信号线形成在与第一信号线不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线并行的部分。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体通过层间连接导体连接。第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层。
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公开(公告)号：CN210130017U
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201920697961.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板与电路基板的接合构造。其中，树脂多层基板具备基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体，安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间配置有辅助安装用导体，电路基板连接第1、第2及第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将树脂多层基板与电路基板连接，未安装连接器的外部连接端子和辅助安装用导体通过焊料而直接连接于设置在电路基板的表面的安装用连接盘导体。
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公开(公告)号：CN208940272U
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201690001473.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(10)具备第1布线部(1001)、第2布线部(1002)以及第3布线部(1003)通过连接部(1000)来连结的形状的基板主体(100)。第1外部连接端子被设置于第1布线部。第2外部连接端子被设置于第2布线部。第3外部连接端子被设置于第3布线部。第1外部连接端子是在基板主体(100)的表面露出的导体(511、513)。第2、第3外部连接端子是被安装于基板主体(100)的表面的导体的连接器(81、82)。在基板主体(100)的表面中的第1外部连接端子与第2、第3外部连接端子之间，配置辅助安装用的导体(810)。
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公开(公告)号：CN209329126U
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201790000869.3
申请日：2017-05-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供多层基板及电子设备。多层基板(101)具备由多个绝缘性基材(11、12、13、14)构成的层叠体(10)、第一信号线路(41)、第二信号线路(42)、第一接地导体(31)、第二接地导体(32)等。第二信号线路(42)形成于与第一信号线路(41)不同的层，与第一信号线路(41)并行。第一接地导体(31)形成于与第二信号线路(42)相同的层，从Z轴方向观察时与第一信号线路(41)重叠。第二接地导体(32)形成于与第一信号线路(41)相同的层，从Z轴方向观察时与第二信号线路(42)重叠。第一传输线路(CL1)构成为包含第一信号线路(41)、第一接地导体(31)、绝缘性基材(13)，第二传输线路(CL2)构成为包含第二信号线路(42)、第二接地导体(32)、绝缘性基材(13)。
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