公开(公告)号：CN102110668B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201010623101.6

申请日：2010-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林浩仁 ,  有城政利 ,  畑中邦夫

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。

公开(公告)号：CN102110670A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623100.1

申请日：2010-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林浩仁 ,  有城政利 ,  畑中邦夫

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。

公开(公告)号：CN102110668A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623101.6

申请日：2010-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林浩仁 ,  有城政利 ,  畑中邦夫

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。