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公开(公告)号：CN102110668A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623101.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/495 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
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公开(公告)号：CN102110668B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201010623101.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/495 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1212053C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN01101602.7
申请日：2001-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/021
Abstract: 本发明揭示一种元件处理设备，能高速运送电子元件，并有效地进行例如目视检查、特性测量、分选和装带。为了将电子元件运送到进行例如目视检查、特性测量、分选和装带工序的分度台，使用元件运送装置并基于负压，将从元件发送部(10)发送的电子元件运送到元件引入口(23)，元件用气流运送通过运送通道(25)，并从元件排出口(24)排出。元件运送装置包括在元件排出口近旁使电子元件运送到分度台前减速的排气口(33)。
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公开(公告)号：CN102934221A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180025656.3
申请日：2011-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/14 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。
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公开(公告)号：CN102934221B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180025656.3
申请日：2011-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/14 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。
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公开(公告)号：CN102110670A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623100.1
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/552 , H01L23/495 , H05K9/00
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L2224/73153 , H01L2924/16152 , H01L2924/167 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。
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公开(公告)号：CN1304286A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN01101602.7
申请日：2001-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/021
Abstract: 本发明揭示一种元件输送装置,能高速运送电子元件,并有效地进行例如目视检查、特性测量、分选和装带。为了将电子元件运送到进行例如目视检查、特性测量、分选和装带工序的分度台,使用元件运送装置并基于负压,将从元件发送部10发送的电子元件运送到元件引入口23,元件用气流运送通过运送通道25,并从元件排出口24排出。元件运送装置包括在元件排出口近旁使电子元件运送到分度台前减速的排气口33。
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