公开(公告)号：CN107114005A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580067435.0

申请日：2015-11-20

申请人： 名幸电子有限公司

发明人： 三轮悟

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/12 ,  H05K3/181 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0088 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1327

摘要： 提高具有金属制的屏蔽层的模制电路模块中的屏蔽层的电磁波的屏蔽能力，该屏蔽层覆盖包含填料的树脂层的表面。模制电路模块用第一树脂(400)覆盖搭载有电子部件的基板(100)而成。用包括由铜或者铁制成的第一金属覆盖层(610)和由镍制成的第二金属覆盖层(620)的屏蔽层(600)覆盖第一树脂(400)的表面。第一金属覆盖层(610)和第二金属覆盖层(620)都比5μm厚。

公开(公告)号：CN106189918A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610357166.8

申请日：2016-05-26

申请人： 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

发明人： 早坂努 ,  近藤宏行 ,  松戸和规

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K9/0022 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

摘要： 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。

公开(公告)号：CN103582404B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201210287556.4

申请日：2012-08-13

申请人： 纬创资通股份有限公司

发明人： 黄厚钧 ,  黄子杰

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0007 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/0032

摘要： 本发明涉及一种屏蔽装置及具有屏蔽装置的电子装置。该屏蔽装置用于电路板上以覆盖电子组件，屏蔽装置包括：第一壳体以及第二壳体；第一壳体包括：上壳体、侧壳体、至少一第一限位结构以及至少一第二限位结构；第二壳体固设于电路板上并包括：框体以及至少一第一槽孔；框体形成开口，当第一壳体结合于第二壳体时，至少一第二限位结构的至少一部分可沿着第一方向移至框体下方，并防止至少一第二限位结构沿着第二方向移动，其中第二方向垂直于第一方向；至少一第一槽孔位于框体，至少一第一槽孔分别对应至少一第一限位结构，至少一第一限位结构可沿着第一方向插入第一槽孔，以防止至少一第一限位结构沿着第二方向移动。本发明组装简便且节约工时。

公开(公告)号：CN105472956A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510981194.2

申请日：2015-12-23

申请人： 上海创功通讯技术有限公司

发明人： 商列炎

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0022

摘要： 本发明涉及电子设备的技术领域，公开了一种电子设备。本发明中，电子设备采用磁吸式充电接口，包括充电接头模块与设置在充电接头模块侧边的磁性组件，磁性组件上设有屏蔽罩。由于设置在充电接头模块侧边的磁性组件上设有屏蔽罩，所以磁性组件朝向电子设备内部方向上的磁场强度得以削弱，减小了对电子设备内部磁场的影响，可以避免电子设备的性能受到磁吸式充电接口的影响，有助于提升电子设备的性能，提升用户体验。

公开(公告)号：CN104303606A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280073257.9

申请日：2012-05-18

申请人： 领先仿生公司

发明人： L·P·帕尔默

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4691 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  Y10T29/49124

摘要： 具有电磁干扰屏蔽的印刷电路板设备和制造该印刷电路板设备的方法。

公开(公告)号：CN101690442B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200880023627.1

申请日：2008-06-13

申请人： 大自达电线股份有限公司

发明人： 杉本健一朗 ,  村上久敏

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明提供屏蔽性和散热性良好并且容易小型化及薄型化且能够低价制造的高频模块及其制造方法。一种高频模块(1)，在基板(2)的主表面上配置包含接地图案(3a)的电路图案及电子部件(4)，并在其上设置了树脂成型体(7)及屏蔽层(8)，其中，屏蔽层(8)为导电性树脂，并且构成为屏蔽层(8)的下端与接地图案(3a)连接。在制造方法中，使用具有多个单位分区的大面积基板，预先在各单位分区形成电路，并在经过树脂的成型和导电性膏的印刷工序后切开。

公开(公告)号：CN102413219A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110223507.X

申请日：2011-08-05

申请人： 捷讯研究有限公司

发明人： 沃尔夫冈·埃德尔伦

IPC分类号： H04M1/62 ,  H04M1/60 ,  H04R19/04 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H04B1/3833 ,  H04B15/00 ,  H04M1/035 ,  H04R2209/022

摘要： 移动电子设备(10)中的电路板(80、100、120、142)，具有安装在其上的麦克风(96、110、126)以及相关的放大器和信号调节电路。射频(RF)屏蔽(94、108、122)环绕麦克风并将其与电磁干扰(EMI)隔离。RF屏蔽与电路板一起形成环绕麦克风的声学腔(81、101)。RF屏蔽中的开口(99)允许声学能量进入声学腔中，并到达麦克风。

公开(公告)号：CN101502195B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200680055453.8

申请日：2006-07-24

申请人： 西门子公司

发明人： V·霍滕 ,  V·斯泰根

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H05K9/0007

摘要： 本发明涉及一种调制解调器，尤其是用于海底电力线通信的调制解调器，其包含在电路板上的电子元件和金属封装，其中，所述封装形成由至少一个壁分隔开的至少两个腔，其中所述腔中的每一个包围所述电子元件中的至少一个。

公开(公告)号：CN102017829A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980113997.9

申请日：2009-04-21

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 石关晋一 ,  佐藤俊彰

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/44 ,  H02M5/4585 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20909 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

摘要： 在印刷基板上，安装有第一功率模块、第二功率模块及检测电路。在各个功率模块的表面上安装有散热片。在印刷基板的检测电路的安装部位和散热片的基部之间的空间，设置有用来对从散热片一侧传向检测电路一侧的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件。

公开(公告)号：CN101409277A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810167745.1

申请日：2008-09-27

申请人： 奥迪康有限公司

发明人： C·尼尔森

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

摘要： 本发明涉及电子元件组件，包括：至少一SMD元件(11)，该SMD元件包括由边缘(112)限定的多个外部表面(111)及至少两个电端子(113)；所述电子元件组件还包括用于限制与SMD元件的电磁耦合的电磁屏蔽(12)及位于至少一所述表面和所述电磁屏蔽之间的电绝缘层(13)。本发明还涉及制造电子元件组件的方法及电子元件组件的使用。本发明提供了在混合模拟数字环境中适于集成在衬底上的电子元件组件。本发明的优点在于预定的SMD元件可被独立屏蔽从而使能增加衬底上的元件密度。