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公开(公告)号：CN117413459A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280039154.4
申请日：2022-05-31
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03F1/02
摘要： 高频电路(1)具备：载波放大器(11)和峰值放大器(12)；变压器(20)；以及阻抗变换电路(30)，其中，输入侧线圈(201)的一端与载波放大器(11)的输出端子连接，输出侧线圈(202)的一端与信号输出端子(200)连接，阻抗变换电路(30)具有主线路(301)和副线路(302)，主线路(301)的一端(31a)与峰值放大器(12)的输出端子连接，主线路(301)的另一端(31b)与输入侧线圈(201)的另一端连接，副线路(302)的一端(32b)与主线路(301)的一端(31a)连接，副线路(302)的另一端(32a)与地连接，主线路(301)的从一端(31a)去向另一端(31b)的第一方向与副线路(302)的从另一端(32a)去向一端(32b)的第二方向相同。
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公开(公告)号：CN116615868A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202180087849.5
申请日：2021-10-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/00
摘要： 高频模块(1A)能够执行频段A的发送信号与频段C的发送的双上行链路，具备模块基板(91)、配置于主面(91a)的金属屏蔽板(86)、功率放大器(51及52)、频段A的发送滤波器(31T)以及频段C的发送滤波器(43T)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(86)配置于第一发送部件与第二发送部件之间，第一发送部件是功率放大器(51)、发送滤波器(31T)、开关电路(21)、配置于第一发送路径的第一电感器以及第一电容器中的任意部件，第二发送部件是功率放大器(52)、发送滤波器(43T)、开关电路(22)、配置于第二发送路径的第二电感器以及第二电容器中的任意部件。
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公开(公告)号：CN117716626A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052097.3
申请日：2022-07-19
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03F3/24
摘要： 高频电路(1)具备功率放大器(11及12)、变压器(14)、以频段A为通带的滤波器(62)、以频段B为通带的滤波器(63)、以频段C为通带的滤波器(64)、与输出侧线圈(142)的一端连接的匹配电路(20及30)、以及与输出侧线圈(142)的另一端连接的匹配电路(40及50)。匹配电路(20)具有配置于第一路径的电容器(23)、与第一路径及地连接的开关(22)、以及串联连接的开关(21)和电感器(24)，匹配电路(30)具有配置于第二路径的电容器(33)、以及串联连接的开关(31)和电感器(34)，匹配电路(40)具有与第三路径及地连接的开关(42)。
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公开(公告)号：CN118160219A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072353.5
申请日：2022-09-30
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 高频电路(1)具备：载波放大器(11)和峰值放大器(12)；输入侧线圈(211)和输出侧线圈(212)；谐波抑制电路(31及32)；以及移相线路(52)，其中，输入侧线圈(211)的一端与载波放大器(11)连接，另一端与峰值放大器(12)连接，在谐波抑制电路(31)中，串联连接的电感器(312)和电容器(311)串联配置于将载波放大器(11)与地连结的路径，谐波抑制电路(32)具有串联连接的电感器(322)和电容器(321)、以及与电容器(321)并联连接的电感器(323)，电感器(322)和电容器(321)串联配置于将峰值放大器(12)与地连结的路径。
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公开(公告)号：CN117378140A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037405.5
申请日：2022-05-31
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03F1/02
摘要： 高频模块(1)具备模块基板(60)、载波放大器(11)和峰值放大器(12)、变压器(20)以及相位调整电路(35)，载波放大器(11)和峰值放大器(12)包括在半导体IC(10)中，输入侧线圈(201)的一端与载波放大器(11)的输出端连接，输出侧线圈(202)与信号输出端子(200)连接，相位调整电路(35)具有传输线路(31和32)、以及电容器(33)，传输线路(31)的一端与峰值放大器(12)的输出端连接，传输线路(31)的另一端与传输线路(32)的一端连接，传输线路(32)的另一端与输入侧线圈(201)的另一端连接，电容器(33)的一端与传输线路(31)的另一端连接，电容器(33)的另一端与地连接，电容器(33)包括在半导体IC(10)中。
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公开(公告)号：CN117529879A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280044070.X
申请日：2022-06-01
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03F1/02
摘要： 功率放大电路(10)具备：外部输入端子(111)和外部输出端子(101)；功率放大器(11)，其具有与外部输入端子(111)连接的输入端子(11a)以及与外部输出端子(101)连接的输出端子(11b)；功率放大器(12)，其具有与外部输入端子(111)连接的输入端子(12a)以及与外部输出端子(101)连接的输出端子(12b)；电源端子(131)，其从电源电路(5)接收向功率放大器(11及12)提供的电源电压；以及开关(41)，其具有与电源端子(131)连接的端子(411)以及与功率放大器(12)连接的端子(412)。
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公开(公告)号：CN117378141A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037566.4
申请日：2022-03-14
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03F1/02
摘要： 高频电路(1)具备：载波放大器(11、12)及峰值放大器(13、14)；变压器(21及22)；信号输出端子(200)，输出侧线圈(212)的第一端连接于该信号输出端子(200)；LC串联电路(33)；以及电容器(40)，输入侧线圈(211)的第一端与载波放大器(11)连接，输入侧线圈(211)的第二端与载波放大器(12)连接，输入侧线圈(221)的第一端与峰值放大器(13)连接，输入侧线圈(221)的第二端与峰值放大器(14)连接，LC串联电路(33)连接于峰值放大器(13)与地之间，电容器(40)与输出侧线圈(212)的第二端及输出侧线圈(222)的第一端连接，输出侧线圈(222)的第二端与地连接。
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公开(公告)号：CN116601760A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180084917.2
申请日：2021-12-15
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。
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